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SMT与可制造性设计
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SMT与可制造性设计（四、五）
发表于：2009—11-26 09：19：01   点击: 2
第四章：表面组装工艺材料
表面组装工艺材料主要有焊料、粘结剂、阻焊剂、助焊剂、清洗剂等。料主要是指钎焊材料，包括焊膏、膏状焊条、焊丝、焊片、焊球.
阻焊剂:主要用于水溶性助焊剂波峰焊时涂覆金手指、后附元器件的通孔焊盘等处，以防不需要沾锡处沾锡或后附元器件的通孔被焊锡堵塞。
助焊剂：用于波峰焊和手工焊时，在低温阶段起辅助热传导去氧化作用,在高温阶段起降低表面张力、防止再氧化的作用。
清洗剂：用于清洗焊接过程中产生的残留物及生产工艺过程中带进的灰尘、油脂等污物.
本章主要介绍电子焊接材料、锡铅焊接合金、无铅焊接材料、助焊剂、焊膏、焊锡丝、粘结剂（贴片胶）和清洗剂。
电子焊接材料
简称焊料，是指钎焊材料。
电子产品焊接对焊料的要求如下：
（1） 要求相对低的焊接温度，以不损坏元器件和印刷板；
（2） 熔融焊料在被焊金属表面有良好的流动性和润湿性；
（3) 合金的冶金性能良好,与铜、银—钯、金、42号合金、镍等常用的PCB焊盘、元件引脚材料能够形成优良的焊点；
（4） 凝固时间要短，以利于焊点成行，便于操作；
（5） 焊接过程中生成的残渣少；
（6) 焊料的加工性好，容易加工成焊球、焊片、焊条、焊丝等形式;
（7） 焊接后焊点的导电性好，并具有足够好的机械强度和抗蠕变性，以保证电气与机械连接的长期可靠性；
（8） 抗蚀性好；
（9） 焊料原料来源广泛,价格低廉,以保证供货稳定；
电子焊接的方法很多，有波峰焊、再流焊、手工焊、激光焊、热压焊等。根据不同的焊接设备、焊接工艺、电子产品的具体要求，通常需要将焊料加工成各种形状，如波峰焊用的棒状焊料、再流焊用的膏状焊料、手工焊用的无芯和含有各种助焊剂的丝状焊料、倒装焊用的球状焊料、热压焊用的片状预成型焊料等。
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锡铅焊接合金
由于Sn和许多金属容易形成化合物，在常温下不易氧化，在大气中有较好的抗腐蚀性，不易失去光泽，对人类环境无害，因此很久以来Sn一直被用作两种金属之间的焊接材料.
4。2。1 锡的基本物理/化学特性
锡是银白色有光泽的金属，耐氧化，在空气中仍能保持光泽度，熔点为232°C，质地软。延展性好的低熔点金属.
锡的相变温度为13。2°C（相变：在固体状态下，由于原子排列发生变化而产生相变）。
锡的化学性质：抗有机酸的腐蚀，对中性物质来说，有较高的抗腐蚀性；
锡是一种***金属，能与强酸强碱发生化学反应，对于那些在酸性、碱性、盐雾环境下使用的组装板，需要三防涂覆保护焊点。
液态锡易氧化：锡在固体不易氧化，然而在融化状态下极易氧化，生产黑色的SnO。可以加入防氧化油，使用活性炭类的固体防氧化剂，使用防氧化焊料(在锡铅合金焊料中加入少量的其他金属粉末)，采用N2保护。
浸析现象：浸入液态焊料中的固体金属会产生溶解,生产中将这种现象称为浸析现象，俗称被吃。金、银、—钯合金端电极的片式元件时也会出现浸析现象,银—钯电极中的银会溶解到锡基焊料中，焊后造成端头脱落，俗称“脱帽"现象，可通过含Ag焊