SMT可制造性设计.docx

SMT可制造性设计.docxSM可制造性设计标准参数表
项目
参数
规格值
说明
PC主板
类型
PC拼板
方式
器件极性标 注
/
1极性符号：集成 器件标示第一管 脚；二极器件标示
“+”或“-”极； 其它器件方向标识 与器件封装一致； 2、极性符号不要与 其它丝印交错，容 易辨识。
All
All
位置图
字体清晰
/
建议使用宋字体， 字迹清晰，容易辨 识。
All
All
类别
图示
技术资
料
/
/
参数：PC外框尺寸
、工艺边框宽度、 定位孔坐标及孔径 等。
All
All
/
/
1、 PC焊盘层没有 多余符号。
2、 工厂参照（依 据）焊盘层对网板 进行开孔设计。
All
All
长
110〜294mm
/
All
All
宽
87〜303mm
/
All
All
厚
〜3mm
/
All
All
拼板文件
Gerber
PC外框尺
寸
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NG丝印层与焊盘层重合
NG测试点放在焊盘层
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数量
适用于主板
All
All
P（拼板
拼板方式及
数量
6、8及以上
仅适用于辅板
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All
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工艺边框
拼板角度
长宽比例
长边宽A
短边宽B
小板在拼板中
是零角度
All
All
3: 2或4:3
一般规定
All
All
>8mm
>5mm
见图示A区
见图示B区
All
All
All
All
NG
OK
基准点
定位孔
顶角
Fidcuil
直径1mm
金属圆，3m范围内 没有任何文字、焊 盘干扰
金属圆，3m范围内
Bad Mark 直径2〜 没有任何文字、焊
盘干扰
孔径
①=3〜4mm
PC四个顶角必须有 定位孔
All All
All All
All All
孔坐标 X=5mi，Y=5mm孔中心到PC顶角 All All
直径
①=4~5mm
PC板顶角必须成圆 弧形
All
相邻器件焊
盘间隙
> 二个焊盘最小间距 All
All
BG焊盘+10%不允许小于标准尺 All All
寸
直径公差
普通焊盘小于 严格要求
± 10%mm
All All
OK/NG
OK NG
PC焊盘设
焊盘上过孔 、盲孔直径
NG
邮票孔
屏蔽架
（罩）
间隙长度》

焊盘宽度》

助于器件回流焊接
All
All
OK NG
长度
>6mm
保证支撑、耐热强 度
All
All
数量及位置
四边数量、位置对 称
All
All
位置、数量对称
邮票孔长度
单板设
计
BG底部充
胶
1、BG点胶边 与相邻器件间

。2、BG点胶 边与屏蔽支架 间距E大于

1保留“ L”或“ 一”字形点胶口。
2、点胶出无连接器 元件和PC上无机械 孔。
主板
All
摆放间距
相邻零件外边
框距离》
避免器件贴片相互
干涉
All
All