SMT可制造性设计.xls

SMT 可制造性设计标准参数表类别项目参数规格值说明 PCB 主板类型 PCB 拼板方式图示技术资料位置图器件极性标注/ 1、极性符号:集成器件标示第一管脚;二极器件标示“+”或“-”极; 其它器件方向标识与器件封装一致; 2、极性符号不要与其它丝印交错,容易辨识。 All All 字体清晰/ 建议使用宋字体, 字迹清晰,容易辨识。 All All NG OK OK 技术资料拼板文件// 参数: PCB 外框尺寸、工艺边框宽度、定位孔坐标及孔径等。 All All Gerber // 1、 PCB 焊盘层没有多余符号。 2、工厂参照(依据)焊盘层对网板进行开孔设计。 All All PC拼板 PCB 外框尺寸长 110~294mm / All All 宽 87~303mm / All All 厚 ~3mm / All All 阴阳板 NG:测试点放在焊盘层 NG:丝印层与焊盘层重合 PC拼板拼板方式及数量数量 4适用于主板 All All 6适用于主板 All All 6、8及以上仅适用于辅板 All All 拼板角度小板在拼板中是零角度/ All All 长宽比例 3:2或4:3一般规定 All All/ 工艺边框长边宽 A≥ 8mm 见图示 A区 All All 短边宽 B≥ 5mm 见图示 B区 All All 阴阳板双面板 NG OK 180 度双面板 PC拼板工艺边框内边宽 C≥ 3mm 见图示 C区 All All 基准点 Fidcuil 直径 1mm 金属圆, 3mm 范围内没有任何文字、焊盘干扰 All All Bad Mark 直径 2~ 金属圆, 3mm 范围内没有任何文字、焊盘干扰 All All 定位孔孔径∮=3~4mm PCB 四个顶角必须有定位孔 All All 孔坐标 X=5mm , Y=5mm 孔中心到 PCB 顶角 All All 顶角直径∮=4~5mm PCB 板顶角必须成圆弧形 All All 单板设计 PCB 焊盘设计相邻器件焊盘间隙≥ 二个焊盘最小间距 All All 直径公差 BGA 焊盘+10% 不允许小于标准尺寸 All All 普通焊盘小于± 10%mm 严格要求 All All OK NG OK /NG 单板设计 PCB 焊盘设计焊盘上过孔、盲孔直径小于 过孔要求密封 All All 屏蔽架(罩) 间隙长度≥ 焊盘宽度≥ 助于器件回流焊接 All All 邮票孔长度≥ 6mm 保证支撑、耐热强度 All All 数量及位置/ 四边数量、位置对称 All All 器件分布 BGA 底部充胶 1、 BGA 点胶边与相邻器件间隙A大于 。2、 BGA 点胶边与屏蔽支架间距 B大于 。 1、保留“L”或“一”字形点胶口。 2、点胶出无连接器元件和 PCB 上无机械孔。主板 All 摆放间距相邻零件外边框距离≥ 避免器件贴片相互干涉 All All NG 位置、数量对称邮票孔长度 OK NG OK NG “一”字形点胶口。AB 单板设计器件分布“邮票孔”周围邮票孔位置与器件平面距离≥ 1mm 避免割板时损伤器件 All All 零件外边框≥ 3mm 超出 PCB 边框器件与邮票孔间距 All All “嵌入式”器件 1颗 PCB 拼板采用双面板设计。 All 双面 2颗及以上要求: 1、“嵌入式”器件焊盘放在同一工艺面上。 2、 PCB 拼板采用双面板设计。 All 双面 PCB 丝印框集成器件、电子结构件丝印与器件封装(尺寸)匹配/ All All NG间距≥ 3mm NG:焊盘不在同一面如: BGA 、 IC、 CSP 、卡座等 OK:焊盘在同一面零件包装 Tray 2种以下托盘包装料尽可能少 All All Reel /尽可能使用 All All 电池连接器(倒装) 加平面罩/实现机器吸装 All All 屏蔽架支架材料厚度 T≥ 保证机械强度 All All 机器吸着面直径∮≥ 保证吸料精度 All All 普通器件加平面罩后 OK T OK ∮零件屏蔽架凹扣/避开相邻电子器件 All All 屏蔽罩表面对应集成器件( BGA 、 )四个顶角位置开圆孔直径≥ 3mm 便于检查屏蔽罩内部器件 All All 说明:1、 PCB 主板类型:直板、滑板、翻盖板、超薄板。 2、 PCB 拼板方式:见“拼板”设计图片。 1)阴阳板--- Top 与 Bottmo 共处拼板一面;优点是适合工厂单线体生产;缺点是较重电子结构件二次过炉易掉件;建议尽可能采用。 2)双面板--- Top 与 Bottmo 分处拼板二面;缺点是工厂单线体产能底;建议不采用。 3)单面板---