SMT可制造性设计.xls

SMT可制造性设计标准参数表类别项目参数规格值说明PCB主板类型PCB拼板方式图示技术资料位置图器件极性标注/1、极性符号:集成器件标示第一管脚;二极器件标示“+”或“-”极;其它器件方向标识与器件封装一致;2、极性符号不要与其它丝印交错,容易辨识。AllAll字体清晰/建议使用宋字体,字迹清晰,容易辨识。AllAll拼板文件//参数:PCB外框尺寸、工艺边框宽度、定位孔坐标及孔径等。AllAllGerber//1、PCB焊盘层没有多余符号。2、工厂参照(依据)焊盘层对网板进行开孔设计。AllAllPC拼板PCB外框尺寸长110~294mm/AllAll宽87~303mm/~3mm/AllAll拼板方式及数量数量4适用于主板AllAll6适用于主板AllAll6、8及以上仅适用于辅板AllAll拼板角度小板在拼板中是零角度/AllAll长宽比例3:2或4:3一般规定AllAll/工艺边框长边宽A≥8mm见图示A区AllAll短边宽B≥5mm见图示B区AllAll内边宽C≥3mm见图示C区AllAll基准点Fidcuil直径1mm金属圆,3mm范围内没有任何文字、焊盘干扰AllAllBadMark直径2~,3mm范围内没有任何文字、焊盘干扰AllAll定位孔孔径∮=3~4mmPCB四个顶角必须有定位孔AllAll孔坐标X=5mm,Y=5mm孔中心到PCB顶角AllAll顶角直径∮=4~5mmPCB板顶角必须成圆弧形AllAll单板设计PCB焊盘设计相邻器件焊盘间隙≥+10%不允许小于标准尺寸AllAll普通焊盘小于±10%mm严格要求AllAll焊盘上过孔、(罩)间隙长度≥≥≥6mm保证支撑、耐热强度AllAll数量及位置/四边数量、位置对称AllAll器件分布BGA底部充胶1、。2、。1、保留“L”或“一”字形点胶口。2、点胶出无连接器元件和PCB上无机械孔。主板All摆放间距相邻零件外边框距离≥“邮票孔”周围邮票孔位置与器件平面距离≥1mm避免割板时损伤器件AllAll零件外边框≥3mm超出PCB边框器件与邮票孔间距AllAll“嵌入式”器件1颗PCB拼板采用双面板设计。All双面2颗及以上要求:1、“嵌入式”器件焊盘放在