SMT可制造性设计.xls

SMT可制造性设计标准参数表
类别项目参数规格值说明 PCB主板类型 PCB拼板方式图示
技术资料位置图器件极性标注/ 1、极性符号:集成器件标示第一管脚;二极器件标示“+”或“-”极;其它器件方向标识与器件封装一致;
2、极性符号不要与其它丝印交错,容易辨识。 All All
字体清晰/ 建议使用宋字体,字迹清晰,容易辨识。 All All
拼板文件/ / 参数:PCB外框尺寸、工艺边框宽度、定位孔坐标及孔径等。 All All
Gerber / / 1、PCB焊盘层没有多余符号。 2、工厂参照(依据)焊盘层对网板进行开孔设计。 All All
PC拼板 PCB外框尺寸长 110~294mm / All All
宽 87~303mm / All All
厚 ~3mm / All All
拼板方式及数量数量 4 适用于主板 All All
6 适用于主板 All All
6、8及以上仅适用于辅板 All All
拼板角度小板在拼板中是零角度/ All All
长宽比例 3:2或4:3 一般规定 All All /
工艺边框长边宽A ≥8mm 见图示A区 All All
短边宽B ≥5mm 见图示B区 All All
内边宽C ≥3mm 见图示C区 All All
基准点 Fidcuil 直径1mm 金属圆,3mm范围内没有任何文字、焊盘干扰 All All
Bad Mark 直径2~ 金属圆,3mm范围内没有任何文字、焊盘干扰 All All
定位孔孔径∮=3~4mm PCB四个顶角必须有定位孔 All All
孔坐标 X=5mm,Y=5mm 孔中心到PCB顶角 All All
顶角直径∮=4~5mm PCB板顶角必须成圆弧形 All All
单板设计 PCB焊盘设计相邻器件焊盘间隙≥ 二个焊盘最小间距 All All
直径公差 BGA焊盘+10% 不允许小于标准尺寸 All All
普通焊盘小于±10%mm 严格要求 All All
焊盘上过孔、 过孔要求密封 All All
屏蔽架(罩) 间隙长度≥ 焊盘宽度≥ 助于器件回流焊接 All All
邮票孔长度≥6mm 保证支撑、耐热强度 All All
数量及位置/ 四边数量、位置对称 All All
器件分布 BGA底部充胶 1、。2、。 1、保留“L”或“一”字形点胶口。 2、点胶出无连接器元件和PCB上无机械孔。主板 All
摆放间距相邻零件外边框距离≥ 避免器件贴片相互干涉 All All
“邮票孔”周围邮票孔位置与器件平面距离≥1mm 避免割板时损伤器件 All All
零件外边框≥3mm 超出PCB边框器件与邮票孔间距 All All
“嵌入式”器件 1颗 PCB拼板采用双面板设计。 All 双面
2颗及以上要求: 1、“嵌入式”器件焊盘放在同一工艺面上。 2、PCB拼板采用双面板设计。 All 双面
PCB丝印框集成器件、电子结构件丝印与器件封装(尺寸)匹配/ All All
零件包装 Tray 2种以下托盘包装料尽可能少 All All
Reel / 尽可能使用 All All
电池连接器(倒装) 加平面罩/ 实现机器吸装 All All
屏蔽架支架材料厚度 T≥ 保证机械强度 All All
机器吸着面直径∮≥ 保证吸料精度 All All
凹扣/ 避开相邻电子器件 All All
屏蔽罩表面对应集成器件(BGA、)四个顶角位置开圆孔直径≥3mm 便于检查屏蔽罩内部器件 All All

说明: 1、PCB主板类型:直板、滑板、翻盖板、超薄板。
2、PCB拼板方式:见“拼板”设计图片。
1)阴阳板--- Top与Bottmo共处拼板一面;优点是适合工厂单线体生产;缺点是较重电子结构件二次过炉易掉件;建议尽可能采用。
2)双面板--- Top与Bottmo分处拼板二面;缺点是工厂单线体产能底;建议不采用。
3)单面板--- 功能板仅一面有器件;Top与Bottmo分处拼板二面;优点是适合工厂单线体生产,产能不受影响;多为辅助板设计。