手机pcb设计指南.doc

天线的设计1,PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3PIFA2,三频天线高度≥,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm33,PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4,圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。5,外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。6,内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。7,内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用8,天线与SIM卡座的距离要大于30MMGUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,:1,,2,,,2D图上标识孔出模斜度为03,孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉,4,(,),5,,,2D图上标识孔出模斜度为0,6,孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分),,≥,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8,壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥≥,主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥,,不允许喷漆,深度方向间隙≥,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11,,壁厚≥,内要设计加强筋(见附图)12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥,凸圈必须设计导向圆角≥,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度,,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位,为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求,根部加圆角≥(左右凸肩根部)18,hinge翻开预压角5~7度();合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时,hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5,设计筋位顶住壳体侧面。,翻盖机MAINLCDLENS模切厚度