手机PCB设计指南.doc

?,????双频天线高度????,面积???????,有效容积?????????????,三频天线高度??????,面积???????,有效容积?????????,????天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色????强度高?吸波少??,圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。?,外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则???难通过。?,内置单棍天线,电子器件离开天线?方向???低限??,天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜不得超过?度,???天线触点背面不允许有金属。?,内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用?,天线与???卡座的距离要大于????????电工天线,周围???以内不允许布件,???以内不允许布超过???高的器件,古河天线正对的???板背面平面方向周围???:?,尽量采用直径????????,?,转轴头凸出转轴孔???,???????端与壳体周圈间隙设计单边????,??图上标识孔出模斜度为??,孔与?????模具实配,为避免?????本体金属裁切毛边与壳体干涉,?,???????端壳体孔头部做一级凹槽?深度???,周圈比孔大单边????,?,???????端与壳体周圈间隙设计单边????,,??图上标识孔出模斜度为?,?,孔与?????模具实配,?????尾端?最细部分?与壳体周圈间隙设计????,深度方向???????端间隙?,???????端设计间隙????,试模适配到装入方便,翻盖无异音,??前完成?,壳体装配转轴的孔周圈壁厚????非转轴孔周圈壁厚?????,主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角???????,壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边????,不允许喷漆,深度方向间隙????,试模适配到装入方便,翻盖无异音,??前完成??,凸圈凸起高度???,壁厚????,内要设计加强筋?见附图???,非转轴孔开口处必须设计导向斜角?????,凸圈必须设计导向圆角???????,?????处翻盖与主机壳体总宽度,单边设计???,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,??前完成??,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙??????,翻盖???过槽正常情况开到中心位,为???宽度修改留余量??,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水??,转轴过??万次的要求,根部加圆角?????(左右凸肩根部)??,?????翻开预压角?~?度(???英寸以上???双屏翻盖手机采用?度);合盖预压为??度左右??,拆?????采用内拨方式时,?????距离最近壳体或导光条距离??。如果导光条距离?????距离小于?,设计筋位顶住壳体侧面。精品精品三?镜片设计?,翻盖机???????????模切厚度????;注塑厚度????,设计时凹入?????????????,翻盖机??????????模切厚度????;注塑厚度????(从内往外装配的????厚度各增加???)?,直板机????模切厚度????;注塑厚度????(从内往外装配的????厚度各增加???)?,??????????厚度????(????象素以上??????,????必须采用?????)?,????与壳体单边间隙:模切??????????注塑????????????双面胶最小宽度????(只限局部)?,????镭射纸位置双面胶避空让开,烫金工艺无需避空?,????保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出手机外形,不遮蔽出音孔?,????在??上丝印区要画出线,???????工艺????丝印线在??图上标注详细尺寸,并??????????????正确?,????入水口在壳体上要减胶避开?(侧入水口壳体设计插穿凹槽,侧入水口插入凹槽,凹槽背面贴静电保护膜防???)??,????尽量设计成最后装入,防灰尘??,电芯规格和供应商在做????时就要确定完成?,电芯??必须参考????最大尺寸?,电芯与电池壳体厚度方向单边留间隙????膨胀空间??????双面胶?????,胶框超声?尾部底面接触方式内置电池,电池总长方向预留?以上(如果电芯是聚合物型,封装口???不计算在内),宽度方向预留?。左右胶框各???,前后胶框各???,保护???宽???。?,普通锂电芯四周胶框?正反面卷纸方式?尾部侧面接触方式内置电池,电池总长方向预留?以上,宽度方向预留?。左右前?处胶框各???,后部???做保护???和胶框。外置电池前端(活动端)与?????????配合间隙????,后端配死?,外置电池定位要求全在电池面壳??????????。外置电池后面三卡扣,中间定左右(????间隙),两边定上下(?配?)。外置电池前端左右各一个?度斜面定位(????间隙