手机pcb设计指南.doc

手机PCB设计指南
一. 天线的设计
1, PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2,有效容积≥5000mm3 PIFA
2, 三频天线高度≥,面积≥700mm2,有效容积≥5500mm3
3, PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
4, 圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。 5, 外置天线有电镀帽时,电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。 6, 内置单棍天线,电子器件离开天线X方向10(低限8),天线尽量靠壳体侧壁,天线倾斜不得超过5度,PCB天线触点背面不允许有金属。
7, 内置双棍天线如附图所示,效果非常不好,硬件建议最好不要采用
8, 天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线,周围3mm以内不允许布件,6mm以内不允许布超过2mm高的器件,古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件
:
1, ,
2, ,,2D图上标识孔出模斜度为0
3, 孔与hinge模具实配,为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉,
4, (,),
5, ,,2D图上标识孔出模斜度为0,
6, 孔与hinge模具实配,hinge尾端(最细部分)
7, ,≥,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
8, 壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥ 非转轴孔周圈壁厚≥
9, 主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥
10,,不允许喷漆,
深度方向间隙≥,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成
11,,壁厚≥,内要设计加强筋(见附图)
12,非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥,凸圈必须设计导向圆角≥
13,HINGE处翻盖与主机壳体总宽度,,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成
14,翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥
15,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位,为FPC宽度修改留余量
16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水
17,转轴过10万次的要求,根部加圆角≥(左右凸肩根部)
18,hinge翻开预压角5~7度();合盖预压为20度左右
19,拆hinge采用内拨方式时,hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。如果导光条距离hinge距离小于5,设计筋位顶住壳体侧面。

1, 翻盖机MAIN LCD LENS模切厚度≥;注塑厚度≥,设计时凹入FLIP REAR
2, 翻盖机SUB LCD LENS模切厚度≥;注塑厚度≥()
3, 直板机LENS模切厚度≥;注塑厚度≥() 4, camera lens厚度≥(300K象素以上camera,LENS必须采用GLASS)
5, LENS与壳体单边间隙:模切LENS:;注塑LENS: LENS双面胶最小宽度≥(只限局部)
6, LENS镭射纸位置双面胶避空让开,烫金工艺无需避空
7, LENS保护膜必须是静电保护模,要设计手柄,手柄不露出手机外形,不遮蔽出音孔 8, LENS在3D上丝印区要画出线,IMD/IML工艺LENS丝印线在2D图上标注详细尺寸,并CHECK ID ARTWORK正确
9, LENS入水口在壳体上要减胶避开.(侧入水口壳体设计插穿凹槽,侧入水口插入凹槽,凹槽背面贴静电保护膜防ESD)
10,LENS尽量设计成最后装入,防灰尘.

1, 电芯规格和供应商在做ARCH时就要确定完成
2, 电芯3D必须参考SPEC最大尺寸
3, (+)
4, 胶框超声+尾部底面接触方式内置电池,电池总长方向预留8以上(如果电芯是聚合物型,封装口3MM不计算在内),宽度方向预留2。, ,。
5, 普通锂电芯四周胶框+正反面卷纸方式+