pcb layout pcb布线设计指南（PCB布局PCB布线设计指南）.doc

pcb layout pcb布线设计指南(PCB布局PCB布线设计指南)
PCB布局PCB布线设计指南
PCB布局指南(上)
1。一般规则
PCB板上预划分数字、模拟、DAA信号布线区域。
、模拟元器件及相应走线尽量分开并放置於各自的布线区域内。
。
。
。
、AGND,DGND、实地分开。
。
,DAA电路放置於电话线接口附近。
2。元器件放置
:
一)划分数字、模拟、DAA电路及其相关电路;
b)在各个电路中划分数字、模拟、混合数字/模拟元器件;
C)注意各IC芯片电源和信号引脚的定位。
、模拟、DAA电路在PCB板上的布线区域(一般比例2 / 1 / 1),数字、模拟元器件及其相应走线尽量远离并限定在各自的布线区域内。
注:当DAA电路占较大比重时,会有较多控制/状态信号走线穿越其布线区域,可根据当地规则限定做调整,如元器件间距、高压抑制、电流限制等。
,从连接器和杰克开始放置元器件:
一)连接器和杰克周围留出插件的位置;
b)元器件周围留出电源和地走线的空间;
c)插座周围留出相应插件的位置。
(如现代器件、A/D、D/A转换芯片等):
一)确定元器件放置方向,尽量使数字信号及模拟信号引脚朝向各自布线区域;
b)将元器件放置在数字和模拟信号布线区域的交界处。
:
一)放置模拟电路元器件,包括DAA电路;
b)模拟器件相互靠近且放置在PCB上包含txa1、TXA2、凛、VC、VREF信号走线的一面;
C)txa1、TXA2、凛、VC、VREF信号走线周围避免放置高噪声元器件;
d)对於串行DTE模块,DTE EIA / tia-232-e
系列接口信号的接收/驱动器尽量靠近连接器并远离高频时钟信号走线,以减少/避免每条线上增加的噪声抑制器件,如阻流圈和电容等。
:
一)数字元器件集中放置以减少走线长度;
b)在IC的电源/,连接走线尽量短以减小EMI;
C)对并行总线模块,元器件紧靠
连接器边缘放置,以符合应用总线接口标准,;
d)对串行DTE模块,接口电路靠近连接器;
E)晶振电路尽量靠近其驱动器件。
,通常用0欧姆电阻或珠在一点或多点相连。

,易产生噪声的信号线和易受干扰的信号线尽量远离,如无法避免时要用中性信号线隔离。
现代易产生噪声的信号引脚、中性信号引脚、易受干扰的信号引脚如下表所示:
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|噪声源|中性|噪声
敏感的
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VDD,GND,AGND | | 31,38,34,37 |
----------- ---------------- ---------------- -----------------
水晶| 52,53 | |
----------- ---------------- ---------------- -----------------
复位| | 35 |
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内存总线| 1-6,9-10,12-13 | |
| 43-50,58-68 | |
----------- ---------------- ---------------- -----------------
NVRAM | | 39,42 |
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电话| | 7-8,36,51,54 | 24-25,30,32-33
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音频| | | 23,26-29
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