PCB各层定义及输出Gerber文件定义.pdf

Protel 99 SE 所提供的工作层大致可以分为 7 类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部
电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他
工作层面)及 System(系统工作层)，在 PCB 设计时执行菜单命令 [Design]设计/[Options...]选项
可以设置各工作层的可见性。

Layers(信号层)

Protel 99 SE 提供有 32 个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中
间层 1)、[MidLayer2](中间层 2)……[Mid Layer30](中间层 30)。信号层主要用于放置元件 (顶
层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的
区域。

(内部电源/接地层)

Protel 99 SE 提供有 16 个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，
这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区
域，也即这些工作层是负性的。

每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层
面和其他具有相同网络名称 (即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在 Protel
99 SE 中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个
或两个以上的电源，如+5V 和+l5V 等等。

Layers(机械层)

Protel 99 SE 中可以有 16 个机械层:[Mechanical1]— [Mechanical16]，机械层一般用于放置有
关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、
装配说明等信息。

(阻焊层、锡膏防护层)

在 Protel 99 SE 中，有 2 个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。
阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的
要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同
要求，在阻焊层中可以设定多重规则。Protel 99 SE 还提供了 2 个锡膏防护层，分别是[Top
Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，
但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装 SMD 元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻
焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似