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PCB 各层含义及 Ge rber 对于不同的 PCB 设计就有不同的输出 Ge rber 文件数,特别是不同板层的 PCB 设计差别更大。但是通常来讲有七种板层数据需要输出,这们分别是: (1)R outin g(丝印层):如果是两层以上板,将分为上、下或中间走线层( 2)Sil kscre en( 丝印层):多层板有上、下两层,如果底层没有丝印,则不用出; (3 )Plan e(电源、地平面层):只是针对多层板而言(以负片输出); ( 4)Pas te Ma sk(SM D贴片层); 主要针对 PCB 板上的 SMD 元件。如果板全部放置的是 Dip (通孔)元件,这一层就不用输出 Gerbe r文件了。在将 SMD 元件贴 PC B板上以前,必须在每一个 SMD 焊盘上先涂上锡膏,在涂锡用的钢网就一定需要这个 Pa ste M ask 文件,菲林胶片才可以加工出来。 P aste Mask 层的 Gerb er输出最重要的一点要清楚,即这个层主要针对 SMD 元件, 同时将这个层与下面即将介绍的 Sol der M ask 作一比较,弄清两者的不同作用,因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。( 5)Sol der M ask( 主焊层); 主要用途是保证被选项(比如元件脚焊盘和某些特殊的铜皮等)在P CB 板上不被绿油覆盖而直接以铜皮的形式出现在板上, 凡是需要焊接与贴的对象都一定要选择, 简单地讲,在设计中如果希望某对象以裸铜的形式出现在板上,那么在输出主焊层就可以把它选上。对于主焊层 Ge rber ,输出选项 P ads( 焊盘)一定需要选择,但是主焊层的 Pads( 元件脚焊盘)跟 Pas tMask 中不一样, 它包括了 S MD 和 Dip两种焊盘,而 Pas tMask 却只包含 S MD 焊盘。(6)N C Dri ll(NC 钻孔层); 对于有通孔的 PCB 板设计, NC Dri ll输出文件必不可少的,没有这个文件就没法给 PCB 板钻孔。(7)D rill Drawi ng( 钻孔参考图层); 钻孔参考图是为钻孔提供的一个数据参考图。输出该层时要注意在进行选项设置时,有钻孔的对象一般都需要选上,因为它的输出主要就是针对钻孔对象, 比如 Pad s(焊盘)与 Vias (过孔)等。== ===== ===== ===== ===== ===== ===== ===== ===== ===== ===== ===== ===== ===== ===== 总结: 在输出菲林文件时一般都是以此七类为基准, 只需要按此基准输出即可,具体需要输出多少个菲林文件需要看设计的 PCB 而定,比如单面板就不存在底层走线和 Plan e(平面)层,但是可能存在两个丝印 Ger ber 文件等,多层板可能会出现两个以上的走线层。只要对输出 G erber 文件概念明确,无论设计多复杂, 但终归万变不离其中。关于阻焊层和助焊层的理解(转) 2 010-1 1-03 13:35 关于阻焊层和助焊层的理解阻焊层: solde r mas k,是指板子上要上绿油的部分; 因为它是负片输出,所以实际上有 solde r mas k的部分实际效果并不上绿油,而是镀锡,呈银白色! 助焊层: paste mask ,是机器贴片时要用的,是对应所有贴片元件的焊盘的, 大小与 to playe r/bot tomla yer 层一样,是用来开钢网漏锡用的。要点:两个层都是上锡焊接用的, 并不是指一个上锡,一个上绿油; 那么有没有一个层是指上绿油的层,只要某个区域上有该层,就表示这区域是上绝缘绿油的呢? 暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的 PCB 板, 上面的焊盘默认情况下都有 sol der 层, 所以制作成的 PCB 板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的,没有上绿油这不奇怪;但是我们画的 PCB 板上走线部分,仅仅只有 topl ayer 或者 bott omlay er层, 并没有 sol der 层, 但制成的 P CB 板上走线部分都上了一层绿油。那可以这样理解:1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗,目的是允许焊接! 2、默认情况下,没有阻焊层的区域都要上绿油! 3、p aste mask 层用于贴片封装! SMT 封装用到了: topl ayer 层, tops older 层, top paste 层,且 to playe r和 top paste 一样大小, topso lder 比它们大一圈。 DIP 封装仅用到了: top solde r和 mul tilay er层(经过一番分解,我发现 m ultil ayer 层其实就是 t oplay er,bo ttoml ayer , topso lder , botto