双极型模拟电路 school of phye 2 basics of ic layout design 规模不同 DIC:可能一千万个反相器; AIC:可能几个放大器。 DIC和AIC技巧对比 an example of digital layout, the area report is million school of phye 3 basics of ic layout design 规模不同 DIC:可能一千万个反相器; AIC:可能几个放大器。 DIC和AIC技巧对比 a circuit and its layout of OP school of phye 4 basics of ic layout design 主要目标不同 DIC:优化芯片的尺寸和提高集成度; AIC:优化电路的性能、匹配程度、速度和各种功能方面 的问题。 DIC和AIC技巧对比 performance speed matching size area others school of phye 5 basics of ic layout design 团队工作方式不同 DIC:相对独立,少许交流(I/O,Supply/Gound); municate with your team from front to back of the project。 完成进度不同 DIC:在开始版图工作时,绝大部分电路已设计完毕; AIC:电路设计往往与单元模块的版图设计同步进行。 DIC和AIC技巧对比 school of phye 6 basics of ic layout design 创新要求不同 DIC:电路的大部分已在过去设计过,版图也已完成过许多许 多次; AIC:电路或版图过去几乎从未设计过。 约束条件不同 DIC:设计规则较多; AIC:几乎没有什么规则。 对电路技术理解程度的要求不同 AIC要比DIC的掩模设计者掌握更多的电路技术。 DIC和AIC技巧对比 school of phye 7 basics of ic layout design 了解电路的功能对版图设计至关重要。 电路功能决定了在版图设计时将如何处理如下一些问题: 绝缘 isolation 匹配 matching 布局 placement 均衡 balance 覆盖 overlap 保护方法 protection schemes I/O导线的位置 location of I/O wires 器件分割 device splitting 平面布局 floorplanning 许多其他的技术 many other techniques 三个关键问题-1:这个电路是做什么用的? school of phye 8 basics of ic layout design 得到的回答将影响许多器件的选择、许多金属线尺寸的选择,并在一定程度上影响你的布置方案。 利用工艺手册中提供的电流密度计算布线宽度,计算得到的线宽可能大于各个metal层的最小线宽,所以在所有的metal层上不能简单地使用该层所规定的“minWidth”。 “ mA/microns” 三个关键问题-2:需要多大的电流? school of phye 9 basics of ic layout design 2a 大电流路径和小电流路径在哪里? 电路中可能有多条路径,每一条都有自己的电流要求,即每条路径都有自己的最小金属线宽要求。 设FET M1要驱动5mA的电流,则需要10um的导线来连接。如果电流自左边流入,则要经过一个很拥挤的小瓶颈区向上到达器件的顶部。可以将10um导线放到顶上。 三个关键问题-2:需要多大的电流? es from the left 10um es from the top 10um 10um school of phye 10 basics of ic layout design