集成电路版图设计基础第5章：模拟IC版图课件.ppt

集成电路版图设计基础basicsofIClayoutdesigninstructor:ZhangQihuie-mail:qhzhang07@河南大学HenanUniversityschoolofphye1basicsoficlayoutdesign第五章模拟IC版图DIC和AIC技巧对比三个关键问题1这个电路是做什么用的?2需要多大的电流?2a大电流路径和小电流路径在哪里?3有哪些匹配要求?双极型模拟电路schoolofphye*basicsoficlayoutdesign规模不同DIC:可能一千万个反相器;AIC:可能几个放大器。DIC和AIC技巧对比anexampleofdigitallayout,*basicsoficlayoutdesign规模不同DIC:可能一千万个反相器;AIC:可能几个放大器。DIC和AIC技巧对比acircuitanditslayoutofOPschoolofphye*basicsoficlayoutdesign主要目标不同DIC:优化芯片的尺寸和提高集成度;AIC:优化电路的性能、匹配程度、速度和各种功能方面的问题。DIC和AIC技巧对比performancespeedmatchingsizeareaothersschoolofphye*basicsoficlayoutdesign团队工作方式不同DIC:相对独立,少许交流(I/O,Supply/Gound);municatewithyourteamfromfronttobackoftheproject。完成进度不同DIC:在开始版图工作时,绝大部分电路已设计完毕;AIC:电路设计往往与单元模块的版图设计同步进行。DIC和AIC技巧对比schoolofphye*basicsoficlayoutdesign创新要求不同DIC:电路的大部分已在过去设计过,版图也已完成过许多许多次;AIC:电路或版图过去几乎从未设计过。约束条件不同DIC:设计规则较多;AIC:几乎没有什么规则。对电路技术理解程度的要求不同AIC要比DIC的掩模设计者掌握更多的电路技术。DIC和AIC技巧对比schoolofphye*basicsoficlayoutdesign了解电路的功能对版图设计至关重要。电路功能决定了在版图设计时将如何处理如下一些问题:绝缘isolation匹配matching布局placement均衡balance覆盖overlap保护方法protectionschemesI/O导线的位置locationofI/Owires器件分割devicesplitting平面布局floorplanning许多其他的技术manyothertechniques三个关键问题-1:这个电路是做什么用的?schoolofphye*basicsoficlayoutdesign得到的回答将影响许多器件的选择、许多金属线尺寸的选择,并在一定程度上影响你的布置方案。利用工艺手册中提供的电流密度计算布线宽度,计算得到的线宽可能大于各个metal层的最小线宽,所以在所有的metal层上不能简单地使用该层所规定的“minWidth”。“”三个关键问题-2:需要多大的电流?schoolofphye*basicsoficlayoutdesign2a大电流路径和小电流路径在哪里?电路中可能有多条路径,每一条都有自己的电流要求,即每条路径都有自己的最小金属线宽要求。设FETM1要驱动5mA的电流,则需要10um的导线来连接。如果电流自左边流入,则要经过一个很拥挤的小瓶颈区向上到达器件的顶部。可以将10um导线放到顶上。三个关键问题-2:需要多大的电流?esfromthetop10um10umschoolofphye*basicsoficlayoutdesign