集成电路版图设计基础第五章：模拟IC版图.ppt

第五章模拟IC版图
DIC和AIC技巧对比

三个关键问题
1 这个电路是做什么用的?
2 需要多大的电流?
2a 大电流路径和小电流路径在哪里?
3 有哪些匹配要求?

双极型模拟电路
school of phye
basics of ic layout design
1
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2
规模不同
DIC:可能一千万个反相器;
AIC:可能几个放大器。
DIC和AIC技巧对比
an example of digital layout,
the area report is million
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规模不同
DIC:可能一千万个反相器;
AIC:可能几个放大器。
DIC和AIC技巧对比
a circuit and its layout of OP
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主要目标不同
DIC:优化芯片的尺寸和提高集成度;
AIC:优化电路的性能、匹配程度、速度和各种功能方面
的问题。
DIC和AIC技巧对比
performance
speed
matching
size
area
others
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团队工作方式不同
DIC:相对独立,少许交流(I/O,Supply/Gound);
municate with your team from front to
back of the project。
完成进度不同
DIC:在开始版图工作时,绝大部分电路已设计完毕;
AIC:电路设计往往与单元模块的版图设计同步进行。
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创新要求不同
DIC:电路的大部分已在过去设计过,版图也已完成过许多许
多次;
AIC:电路或版图过去几乎从未设计过。
约束条件不同
DIC:设计规则较多;
AIC:几乎没有什么规则。
对电路技术理解程度的要求不同
AIC要比DIC的掩模设计者掌握更多的电路技术。
DIC和AIC技巧对比
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了解电路的功能对版图设计至关重要。
电路功能决定了在版图设计时将如何处理如下一些问题:
绝缘 isolation
匹配 matching
布局 placement
均衡 balance
覆盖 overlap
保护方法 protection schemes
I/O导线的位置 location of I/O wires
器件分割 device splitting
平面布局 floorplanning
许多其他的技术 many other techniques
三个关键问题-1:这个电路是做什么用的?
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得到的回答将影响许多器件的选择、许多金属线尺寸的选择,并在一定程度上影响你的布置方案。
利用工艺手册中提供的电流密度计算布线宽度,计算得到的线宽可能大于各个metal层的最小线宽,所以在所有的metal层上不能简单地使用该层所规定的“minWidth”。
“ mA/microns”
三个关键问题-2:需要多大的电流?
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2a 大电流路径和小电流路径在哪里?
电路中可能有多条路径,每一条都有自己的电流要求,即每条路径都有自己的最小金属线宽要求。
设FET M1要驱动5mA的电流,则需要10um的导线来连接。如果电流自左边流入,则要经过一个很拥挤的小瓶颈区向上到达器件的顶部。可以将10um导线放到顶上。
三个关键问题-2:需要多大的电流?
es from the left
10um
es from the top
10um
10um
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2a 大电流路径和小电流路径在哪里?
将10um导线放到顶上的好处:电子可以分散开,有效地降低了电阻。
也可以把标准库的器件逆时针旋转90度,而不必从上方走线。
这就是知道电流情况后,对器件布置方向所产生的影响。
如果重新