菲林制作标准.doc

目的:将工程部所有的生产资料纳入规范化、标准化、程序化,从而提高本部门的工作效率及质量,确保生产准确、顺利的进行。
范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。
钻孔标准
6mil以上;不同网络pth到pth 12mil以上;pth到npth 10mil以上。(注意元件孔不能移动,via孔移孔时要MI指示)
,叠孔。
,二钻孔与pth孔相交,.
,标靶孔与钻带分开,标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。
,定位孔命名为’2nd-ba’.
,;围孔也按加大分刀加。
<2倍时,在槽两端各加一个长/2大小的引孔。
。
,注明槽刀,一定要与程序的刀序刀径对应。相交孔注意加除尖角孔,且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻,在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。
10,在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔,。。
,,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”
,。
,注意增加防爆孔,防呆孔及冲板箭头
与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔(过孔有空间可向板内移动,需咨询MI组)、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔,以及槽的拐角处也需增加。
内层线路菲林(在内外层时,如原稿本身来的有surface时,在生产稿内将surface先执行fill,再转surface.)
线宽:按MI指示要求补偿、
线距要求:
HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。Pad到Pad ,Pad到线最小5mil
Pad到周围铜皮/线到周围铜皮最小6mil,散热焊环Pad到铜皮最少8mil
内层焊环最小7mil
孔到铜要求:不改变原稿单边3mil的情况下(包括负片)孔到铜皮做10mil。
四层板和六层板孔到线最小8mil以上,有空间尽量做10mil。
八层板孔到线最小9mil以上,有空间孔到铜尽量做12mil以上。
Npth到铜12mil。
单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有12mil或以上;冲板时,线路铜距外形14mil或以上。具体看
MI要求。
金手指斜边区域:线路距斜边应保证斜边值的上限值+10mil的距离。(斜边不允许露铜时)
pad要求:
焊环8mil
AirGap8mil
开口大小为8mil,开口最小3个

,应先将该层整体增加6mil再比对。
,注意分析GND,Power short.
外层线路菲林(正常法)
a)线宽: 按MI指示要求补偿,孤立线和光点多补1 mil;孤立位的间距尽量做8mil 以上,防止夹膜;孤立位的via孔焊环做10mil以上,防