菲林制作标准.doc

范围:适用于工程部的生产用工程资料的制作。;不同网络pth到pth12mil以上;pth到npth10mil以上。(注意元件孔不能移动,via孔移孔时要MI指示),叠孔。,二钻孔与pth孔相交,,标靶孔与钻带分开,标靶层命名为’dr-ba’且一定要与内层的标靶patten对应。,定位孔命名为’2nd-ba’.,;围孔也按加大分刀加。<2倍时,在槽两端各加一个长/2大小的引孔。。,注明槽刀,一定要与程序的刀序刀径对应。相交孔注意加除尖角孔,且两相交孔或距离小于6mil的孔,大孔要用槽刀钻,在ERP上标注清楚(包括二钻去披锋孔也要备注槽刀)。10,在同一工序的相交孔和距离小于6mil的孔,。。,,并在ERP上注明:Tn孔距很近,注意钻孔参数.”,。,注意增加防爆孔,防呆孔及冲板箭头与板边距离小于30MIL的孔附近铣槽内增加防爆孔(过孔有空间可向板内移动,需咨询MI组)、槽端处及长槽隔距离增加防爆孔,以及槽的拐角处也需增加。内层线路菲林(在内外层时,如原稿本身来的有surface时,在生产稿内将surface先执行fill,再转surface.)线宽:按MI指示要求补偿、线距要求:HOZ,1OZ线距最小4mil,有空间尽量做5mil。Pad到Pad,Pad到线最小5milPad到周围铜皮/线到周围铜皮最小6mil,散热焊环Pad到铜皮最少8mil内层焊环最小7mil孔到铜要求:不改变原稿单边3mil的情况下(包括负片)孔到铜皮做10mil。四层板和六层板孔到线最小8mil以上,有空间尽量做10mil。八层板孔到线最小9mil以上,有空间孔到铜尽量做12mil以上。Npth到铜12mil。单元线路离外形边(包括外形加工的板中槽孔边)应有12mil或以上;冲板时,线路铜距外形14mil或以上。具体看MI要求。金手指斜边区域:线路距斜边应保证斜边值的上限值+10mil的距离。(斜边不允许露铜时):焊环8milAirGap8mil开口大小为8mil,,应先将该层整体增加6mil再比对。,注意分析GND,(正常法)a)线宽:按MI指示要求补偿,孤立线和光点多补1mil;孤立位的间距尽量做8mil以上,防止夹膜;孤立位的via孔焊环做10mil以上,防止托落。注意“151”三星的和“014“的客户smd公差是+/-10%,所以所有smd都补偿2mil后,—)焊环要求:via孔的焊环按MI要求,元件孔的焊环在MI要求的基础上加2mil(在不改变原稿太大的前提下).c)小于12mil的SMD