ipc7525中文版(钢网开孔规范).pdf

- 1 - . 模板设计导则(中文草稿) - 2 - 目录 1. 目的……………………………………………… 3 2. 适用文件………………………………………… 4 3. 模板设计………………………………………… 5 4. 模板制造技术…………………………………… 14 5. 模板定位………………………………………… 15 6. 模板订购………………………………………… 15 7. 进料检验规范…………………………………… 16 8. 模板清洗………………………………………… 16 9. 模板使用寿命…………………………………… 16 - 3 - 模板设计导则 1. 目的本文件旨在为设计与制造锡膏及表面粘胶印刷用模板提供指导, 并且仅供指导。 术语和定义( Terms and Definitions ) 本文件所用到的所有术语和定义顺从于 IPC-T-50 。下标为星号( * )的定义均来源于 IPC-T-50 ,其余对本课题之讨论有重要意义的特定术语和定义,均提供如下: 开孔( Aperture ) 模板薄片上开的通道 宽厚比和面积比( Aspect Ratio and Area Ratio ) 宽厚比= 开孔的宽度/ 模板的厚度面积比= 开孔底面积/ 开孔孔壁面积 丝网( Border ) 薄片外围张紧的聚合物材质或不锈钢材质丝网, 它的作用是保持薄片处于平直有力的状态。丝网处于薄片和框架之间并将两者连接起来。 锡膏密封式印刷头 A stencil printer head that holds, in a single ponent, the squeegee blades and a pressurized chamber filled with solder paste. 蚀刻系数( Etch Factor ) 具体解释参见上页的图示。蚀刻系数= 蚀刻深度/ 蚀刻过程中的横向蚀刻长度。 基准点( Fiducial s ) 模板( 其他线路板) 上的参考标记点, 用于印刷机上的视觉系统识别从而校准 PCB 和模板。 细间距 BGA 元件/CSP 元件 Fine-Pitch BGA/Chip Scale Package (CSP) 焊球凸点间距小于 1 mm [39 mil] 的 BGA ( 球栅阵列),当 BGA 封装面积/ 裸芯片面积≤ 时,也称为 CSP (芯片级封装器件)。 细间距技术 Fine-Pitch Technology (FPT)* 元件被焊端之间的中心距离≤ mm [ mil] 的表面组装技术。 薄片( foils ) 用于制造模板的薄片。 框架( frame ) 固定模板的装置。框架可以是空心的或铸铝材质的,模板固定的方法是: 用胶水将丝网永久性胶合在框架上。某些模板可直接固定在具有张紧模板功能的框- 4 - 架里,其特点是不需要用丝网或一个永久性夹具固定模板和框架。 侵入式回流焊接工艺( Intrusive Soldering ) 侵入式回流焊接也称为通孔元件的通孔锡膏(paste-in-hole) 工艺, 引脚通孔锡膏( pin-in-hole )工艺或引脚浸锡膏(pin-in-paste) 工艺。该工艺过程大致如下: 一、使用模板将锡膏刷往通孔元件的焊孔或焊盘; 二、插入通孔元件; 三、通孔元件与表面贴装元件一起过回焊炉进行回流焊接。 开孔修改( Modification ) 改变开孔大小和形状的过程。 套印( Overprinting ) 这种模板,其开孔较 PCB 上焊盘或焊环来得大。 焊盘( Pad ) PCB 上用于表面贴装元件电气导通和物理连接的金属化表面。 刮刀( Squeegee ) 锡膏被橡胶或金属材质的刮刀有效地在模板表面上滚动, 并填满孔洞。通常, 刮刀安装在印刷机头, 并成一倾角, 这样一来, 印刷过程中, 刮刀的印刷刀刃落在印刷头和刮刀前进面的后面。 标准 BGA 器件( Standard BGA ) 焊球凸点距离为 1mm[39mil] 或更大的的球栅阵列。 模板( Stencil ) 一个由框架、丝网和开有许多开孔的薄片组成的工具, 通过这个工具, 将锡膏,胶水或其他介质转移到 PCB 上。 带台阶模板( Step Stencil ) 薄片厚度不止一个水平的模板。 表面组装技术( Surface-Mount Technology (SMT)* ) 元件的电气连接是通过导电焊盘的表面进行传