（PCB印制电路板）PCB.pdf

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（PCBPCB印制电路板）Eval须具备有良好排气系统的装
置内进行。5．要保持作业条件应符合工艺技术要求的作业埸地进行网印作业。
PCB 知识
多层 PCB 压合
各单片层必须要压合才能制造出多层板。压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼
此黏牢等。如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。多层板的外侧两面上的
布线，则通常在多层板压合后才处理。
处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀
接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。网
版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然
可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，
才能确保高品质的电流连接。
测试
测试 PCB 是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。光学方式采用扫
描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。电
子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问
题。
零件安装与焊接
最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。无论是 THT 与 SMT 零件都利用机器设备来安装
放置在 PCB 上。
THT 零件通常都用叫做波峰焊接（WaveSoldering）的方式来焊接。这可以让所有零件一
次焊接上 PCB。首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。接着将 PCB
移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。在加
热 PCB 后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。
自动焊接 SMT 零件的方式则称为再流回焊接（OverReflowSoldering）。里头含有助溶剂
与焊料的糊状焊接物，在零件安装在 PCB 上后先处理一次，经过 PCB 加热后再处理一次。待
PCB 冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行 PCB 的最终测试了
节省制造成本的方法
为了让 PCB 的成本能够越低越好，有许多因素必须要列入考量：
板子的大小自然是个重点。板子越小成本就越低。部份的 PCB 尺寸已经成为标准，只要
照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB 网站上有一些关于标准尺寸的信息。
使用 SMT 会比 THT 来得省钱，因为 PCB 上的零件会更密集（也会比较小）。另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更
高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电
路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小 PCB 尺寸所节省的还要多。
层数越多成本越高，不过层数少的 PCB 通常会造成大小的增加。
钻孔需要时间，所以导孔越少越好。
埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。
板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那
么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。
使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证
PCB 上没有任何错误。
总而言之，厂商在设备上下的工夫也是越来越复杂了。了解 PCB 的制造过程是很有用的，
因为当我们在比较主机板时，相同效能的板子成本可能不同，稳定性也各异，这也让我们得
以比较各厂商的能力。
好的工程师可以光看主机板设计，就知道设计品质的好坏。您也许自认没那么强，不过
下次您拿到主机板或是显示卡时，不妨先鉴赏一下 PCB 设计之美吧！
多层板印制介绍
由于计算机和航空航天工业对高速电路的需要．要求进一步提高封装密度，加上分离元
件尺寸的缩小和微电子学的迅速发展，电子设备正向体积缩小，质量减轻的方向发展；单、
双面印制板由于可用空间的限制，已不可能实现装配密度的更进一步的提高。因此，就有必
要考虑使用比双 l 向板层数更多的印制电路。这就给多层电路的出现创造了条件。
多层印制电路是指由3层以上的导电图形层．其间以绝缘材料