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DIP工艺流程与可制造性设计
唐德全
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什么是DIP
DIP原是指双列直插式封装，很多生产电子产品的工厂为了区分和对应SMT工艺，便把电子所涉及到的插件工序称为DIP工序。
以上解释仅为个人见解
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DIP工序流程
备料
整形
插件
上工装
插件检验
波峰焊接
下工装，剪脚
上下板检修
OK
NG
贴阻焊带
手工焊接
洗 板
上下板检验
分 板
收 框
成品组装
NG
OK
想一想：为什么要将分板工序放在洗板工序后面
答案：并没有严格要求分板一定要在洗板工序后面，主要目的是为了减少洗板时间，提升成板效率。
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DIP工序流程
备料

物料员或者备料员按照生产计划准备供应生产所需材料。
备料必须在生产前完成。
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DIP工序流程
整形
将元器件通过剪脚、成型等方式，做成后续工序需要的样式。
卧式成型
立式成型
MOS管成型
K脚成型
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DIP工序流程
常用的整形工具有斜口钳、整形机、自制整形工装等。
斜口钳
全自动电容切脚机
电阻成型机
自制整形工装
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DIP工序流程
贴阻焊带
贴阻焊带的目地是为了保护因SMT贴片工艺焊接的元件，在流经波峰焊炉的时候，不因锡炉里面的高温造成贴片元件两边的锡融化而造成器件掉落。
贴阻焊带前
贴阻焊带后
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DIP工序流程
插件
根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上。
相关信息的来源：工艺人员制作的SOP（工艺指导书），产品BOM清单（物料清单），产品研发或客户提供的样品。
插件一般分为手工插件和AI插件。
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DIP工序流程
自动插件机目前较多用于绿色照明行业，即LED照明行业的DIP LED灯的插件。
AI插件机
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DIP工序流程
影响手工插件效率和准确性的主要因素
1、PCB板上或PCBA板上DIP元件的引脚之间的间距是否严格按照元器件引脚标准脚距设计。
2、有极性的元器件是否为同一方向以及疏密程度，例如二极管和电解电容。
3、器件是否进行防呆处理。
4、器件本身来料问题。
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