PCB基材易出现的问题分析以及解决方法.doc

PCB基材易出现的问题分析以及解决方法.docPCB基材易出现的问题分析以及解决方法在科技飞速发展的今天,各种高科技的电了产品层出不穷,这就使得卬制电路板的需求急剧增多,制造难度越来越高,品质要求也越来越严格。为确保印制电路板的高质量和高稳定性,欢现PCBT厂的全面质量管理和对环境的控制,必须充分了解印制电路板制造技术的特性。但印制电路板制造技术是综合性的技术结晶,它涉及到物理、化学、光学、光化学、高分了、流体力学、化学动力学等诸多方血的基础知识,如材料的结构、成份和性能:工艺装备的精度、稳定性、效率、加工质量;工艺方法的可行性;检测手段的精度与高可靠性及环境屮的温度、湿度、洁净度等问题。这些问题都会肓接和间接地影响到PCB的品质。由于涉及到的方面与问题比较多,就很容易产生形形色色的质最缺陷。因此,必须认真地了解衿工序最容易出现及产生的质量问题,快速地采取匸艺措施加以排除,提高PCB的生产效率。现特收集、汇总和整理有关这方面的材料,以飨读者。这里先讲一下PCB基材方面的问题:1印制板制造过稈基板尺寸的变化经纬方向差异造成基板尺寸变化;由于剪切时,未注意纤维方向,造成剪切应力残留在基板内,一旦释放,育接影响基板尺寸的收缩。解决方法:确定经纬方向的变化规律,按照收缩率在底片上讲行补偿(光绘前进行此项T作)o同时剪切时按纤维方向加工,或按PCB生产厂商在基板上提供的字符标志进行加工(一般是字符的竖方向为基板的纵方向)。基板表血铜箔部分被蚀刻掉对基板的变化限制,当丿应力消除时产匸尺寸变化。解决方法:在设计电路时应尽最使整个板面分布均匀。如果不可能也要必须在空间留下过渡段(不影响电路位置为主)。这rtr丁•板材采川玻璃布结构中经纬纱密度的并异而导致板材经纬向强度的差异。刷板时由于采用压力过大,致使产生压拉应力导致基板变形。解决方法:应采用试刷,使T艺参数处在最佳状态,然后进行刷板。对薄型基材,清洁处理时应采用化学清洗工艺或电解T艺方法。基板屮树脂未完全固化,导致尺寸变化。解决方法:采取烘烤方法解决。特别是钻孔前进行烘烤,,以确保树脂尚化,减少由于冷热的影响,导致基板尺寸的变形。特别是多层板在层压前,存放的条件羌,使薄基板或半固化片吸湿,造成尺寸稳定性羌。解决方法:内层经氧化处理的基材,必须讲行烘烤以除去湿气。并将处理好的基板存放在真空干燥箱内,以免再次吸湿。多层板经压合时,过度流胶造成玻璃布形变所致。解决方法:需进行工艺试压,调整工艺参数然麻进行用制。同时还可以根据半固化片的特性,选择合适的流胶量。2基板或层压品的多层基板产生弯Illi(BOW)与翘|]||(TWIST)特别是薄基板的放置是垂直式易造成长期应力叠加所致。解决方法:对于薄世基材应采取水平放置确保基板内部任何方向应力均匀,使基板尺寸变化很小。还必须注意以原包装形式存放在平整的货架上,切记勿堆高重压。热熔或热风整平后,冷却速度太快,或采用冷却工艺不当所致。解决方法:放置在专用的冷却板上白然冷却至室温。基板在进行处理过程屮,较长时间内处于冷热交变的状态下进行处理,再加基板内应力分布不均,引起基板弯曲或翘曲。解决方法:采取工艺措施确保基板在冷热交变时,调节冷、热变换速度,以避免急骤冷或热。基板【古|化不足,造成内应力集屮,致使基板木身产生弯曲或翘曲。解决方法:A:重新按热压工艺方法进行固化处理。B:为减少基板的残余应力,改善卬