集成电路版图设计基础第11章：封装概要课件.ppt

第十一章封装packaging制造封装压焊方法封装中的问题尺寸估计芯片最终尺寸的计算填补压焊块之间的空隙schoolofphye*basicsoficlayoutdesign集成电路制造过程schoolofphye*basicsoficlayoutdesign集成电路制造工艺过程schoolofphye*basicsoficlayoutdesign封装schoolofphye*basicsoficlayoutdesign封装DIP:dualin-linepackage,双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。PGA:pingridarray,阵列引脚封装。插装型封装之一,其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未说明情况下,多数为陶瓷PGA,用于高速LSI电路。成本较高。schoolofphye*basicsoficlayoutdesign封装QFP:quadflatpackage,四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有说明时,多数情况为塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。:plasticleadedchipcarrier,带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品。LeadlessCarrier:无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装。schoolofphye*basicsoficlayoutdesign封装各种封装类型示意图schoolofphye*basicsoficlayoutdesign封装问题应当是在你甚至还没有开始芯片版图设计之前就要考虑的问题。封装实际上是平面布局过程的一部分,对芯片封装的选择决定了平面布局方案。芯片选择的封装对I/O压焊块布置有很大的影响。现在已有数百种不同类型的封装。封装schoolofphye*basicsoficlayoutdesign封装好的芯片,是一个塑料或陶瓷的黑盒子,边上伸出一排排金属引线,用这些金属引线连到电路板上。压焊方法orientationslotpin1plasticorceramicpackagepinsschoolofphye*basicsoficlayoutdesign内部是chip,chip外围布满pads,利用压焊线bondingwires将pads连接到pins。bondingwires通常是很细的铝线或金线。导线的粗细由负责封装的人决定,可以各不相同。压焊方法schoolofphye*basicsoficlayoutdesign