PCB设计标准 JLC提供.docx

PCB设计标准 JLC提供.docx:..一流的生产来H—流的设计,我们的生产离不开你设计的配合,请全力配合各位工程师请按嘉立创生产制作工艺详解来进行设计一,相关设计参数详解::6mil()。也就是说如果小于6mil线宽将不能生产,女口果设计条件许可,设计越大越好,线宽起大,T厂越好生产,良率越高一般设计常规在lOmil左右此点非常重要,:6mil(),最小线距,就是线到线,线到焊盘的距离不小于6mil从生产角度岀发,是越大越好,一般常规在1()血1,当然设计有条件的情况下,越大越好此点非常重要,(20mil)(就是俗称的导电孔):(l2mil)(VIA)(12mil),焊盘单边不能小于6mil(),最好人于8mil()大则不限(见图3)此点非常重要,(VIA)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:6mil最好大于8mil此点非常重要,设计一定要考虑4,(20mil1,插件孔大小视你的元器件来定,但一定要大于你的元器件管脚,,你最少得设计成().8,以防加工公差而导致难于插进,2,插件孔(PTH)(8mil)当然越大越好(如图2焊盘屮所示)此点非常重要,(PTH)孔到孔间距(孔边到孔边)不能小于:(如图3屮所标的)此点非常重要,设计…(20mil),(4mil)五・字符(字符的的设计,真接爆响了生产,字符的是占清晰以字符设计是非常有关系)(6mil),(32mil),宽度比高度比例最好为5的关系也为就是说,,以此推类六:(图4)七:,及有间隙拼版,()mm不然会大大增加铳边的难度拼版工作板的大小视设备不一样就不一样,:相关注意事项一,关于PADS设计的原文件。1,PADS铺用铜方式,我司是Hatch方式铺铜,客户原文件移线后,都要重新铺铜保存(用Flood铺铜),避免短路。2,双血板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性(Through),不能选盲埋孔属性(Partial),无法生成钻孔文件,会导致漏钻孔。,因为无法正常生成GERBER,为避免漏槽,请在DrillDrawing加槽。二,」的阻焊是以Soldermask层为准,如果锡膏层(Paste层)需做出来,还有多层(Multilayer)的阻焊窗无法生成GERBER,请移至阻焊层。