SMT生产制作工艺流程图生产资料准备BOM、ECN、XY及相关的SOP机器程序制作印刷机、贴片机文件、调配校对否是存储工单指令物料准备部分烘烤锡膏管理印刷锡膏作业是检查否清理PCB上锡膏贴件检查否用镊子将PCB上元件摆正回流焊接是检查是否流向下一工序PCB修补SMT线体摆放回流焊流向1上板机全自动印刷机AOI检验1贴片机1贴片机2多功能贴片机人员检验2人员检验3ICT检验4下一工段流向2SMT常用设备样图(1)上板机送板流向SMT常用设备样图(2)DEK全自动印刷机印刷工艺参数:刮刀角度:60~75°刮刀压力:5~7Kg印刷速度:50~85mm/sec脱膜速度:~2mm/secSMT常用设备样图(3)半自动印刷机印刷工艺参数:参照DEK印刷机SMT常用设备样图(4)AOI:AutomaticOpticalModulator中文含义:自动光学检测仪SMT常用设备样图(5)锡膏测厚仪SMT常用设备样图(6)钢网钢网分类:按印刷工艺分类:锡膏钢网、红胶钢网按制作工艺分类:激光钢网、蚀刻钢网、电铸钢网钢网常见网框规格:37*47cm、42*52cm、55*65cm70*70cm常见钢网厚度:红胶钢网:、:、、、(7)西门子贴片机常见贴片机品牌松下、西门子、三星富士、雅马哈、JUKI环球、三洋、SONYMiraeSMT常用设备样图(8)回流焊、测温仪测温线回流焊测温仪测温线
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