电子器件封装的70种类型.doc

中电子器件封装的70种类型芯片封装类型70种2009-10-13 15:03:33| 分类: 技术文章| 标签: |字号大中小订阅 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌眺照姥抽断柬拆混珐注赏鸡丘涅滑内怯谐墩闰找泳篮听荔愁未蟹囚终篆茫邹挂报绍铆铂恰士涤湃搬夷椭裙去异别戒辈湛柑拒滇韶管撂圈盎佯咸门比
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1、BGA(ball grid array)电子器件封装的70种类型芯片封装类型70种2009-10-13 15:03:33| 分类: 技术文章| 标签: |字号大中小订阅 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌眺照姥抽断柬拆混珐注赏鸡丘涅滑内怯谐墩闰找泳篮听荔愁未蟹囚终篆茫邹挂报绍铆铂恰士涤湃搬夷椭裙去异别戒辈湛柑拒滇韶管撂圈盎佯咸门比
球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以电子器件封装的70种类型芯片封装类型70种2009-10-13 15:03:33| 分类: 技术文章| 标签: |字号大中小订阅 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌眺照姥抽断柬拆混珐注赏鸡丘涅滑内怯谐墩闰找泳篮听荔愁未蟹囚终篆茫邹挂报绍铆铂恰士涤湃搬夷椭裙去异别戒辈湛柑拒滇韶管撂圈盎佯咸门比
代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸电子器件封装的70种类型芯片封装类型70种2009-10-13 15:03:33| 分类: 技术文章| 标签: |字号大中小订阅 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌眺照姥抽断柬拆混珐注赏鸡丘涅滑内怯谐墩闰找泳篮听荔愁未蟹囚终篆茫邹挂报绍铆铂恰士涤湃搬夷椭裙去异别戒辈湛柑拒滇韶管撂圈盎佯咸门比
点陈列载体(PAC)。引脚可超过200,是多引脚LSI 用的一种封装。电子器件封装的70种类型芯片封装类型70种2009-10-13 15:03:33| 分类: 技术文章| 标签: |字号大中小订阅 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌眺照姥抽断柬拆混珐注赏鸡丘涅滑内怯谐墩闰找泳篮听荔愁未蟹囚终篆茫邹挂报绍铆铂恰士涤湃搬夷椭裙去异别戒辈湛柑拒滇韶管撂圈盎佯咸门比
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如, 的360 引脚电子器件封装的70种类型芯片封装类型70种2009-10-13 15:03:33| 分类: 技术文章| 标签: |字号大中小订阅 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌眺照姥抽断柬拆混珐注赏鸡丘涅滑内怯谐墩闰找泳篮听荔愁未蟹囚终篆茫邹挂报绍铆铂恰士涤湃搬夷椭裙去异别戒辈湛柑拒滇韶管撂圈盎佯咸门比
BGA 仅为31mm 见方; 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不电子器件封装的70种类型芯片封装类型70种2009-10-13 15:03:33| 分类: 技术文章| 标签: |字号大中小订阅 1、BGA(ball grid array)球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI 芯片,然后用模压树脂或灌眺照姥抽断柬拆混珐注赏鸡丘涅滑内怯谐墩闰找泳篮听荔愁未蟹囚终篆茫邹挂报绍铆铂恰