PCB印刷电路板制作流程简介图解.pptx

印刷电路板制作流程简介
印刷电路板制作流程简介
客户资料
业务
工程
生产
流程说明
提供磁盘、底片、机构图、规范...等
确认客户数据、订单
生管接获订单→发料→安排生产进度
审核客户数据,制作制造规范及工具或软件例:工作底片、钻孔、测试、成型软件
目录
P2
A. PCB制作流程简介------------------------------------------------------ P. 2
-----------------------------------------------------------P. 3 ~
-------------------------------------------------------------- ~
D. PCB常见客诉问题------------------------------------------------------- ~
E. PCB常见客诉问题图解-------------------------------------------------- ~
PCB制作流程图
P3
流程说明
内层裁切
依工程设计基板规格及排版图裁切生产工作尺寸
48 in
36 in
42 in
48 in
40 in
48 in
P4
基板
铜箔Copper
玻璃纤维布加树脂
1/2oz1/1oz
mm

(Preprge)种类
A. 1080 (PP) mil
B. 7628 (PP) mil
C. 7630 (PP) mil
D. 2116 (PP) mil
铜箔(Copper)的厚度
A. OZ mil
B. OZ mil
C. OZ mil
流程说明
P5
PP的种类是按照纱的粗细、织法、含胶量而有所不同的玻璃布,分别去命名。
内层影像转移
压膜
感光干膜
Dry Film
内层
Inner Layer
将内层底片图案以影像转移到感光干膜上
压膜前须做下列处理:(铜面处理)磨刷→微蚀→水洗→烘干→压膜
何谓铜面处理:不管原底裁铜薄或一次镀铜板都要仔细做清洁处理及粗化,对干膜(Dry Film)才有良好的附着力。铜面处理可分两种型态:
:把铜面强氧化物去除,有时铜箔表面有一层防锈的铬化处理膜也应一起去掉,同时微蚀板面产使铜面粗糙增加与干膜的结合力.
:以含有金钢刷或氧化铝等研磨粉料的尼龙刷。良好的磨刷能去除油脂(grease)、飞尘(dust)、和颗粒(particle)氧化层(oxidixed layer),及表面的凹凸可以使干膜与铜面有良好的密着性,以免产生open的现象。磨刷太粗糙会造成渗镀(pen etreating)和侧蚀。
压膜:是将光阻剂以热压方式贴附在清洁的板面上
P6
干膜(Dry Film):是一种
能感光,显像,抗电镀,抗蚀刻
之阻剂
流程说明
感光干膜
内层
UV光线
内层底片
曝光
曝光后
感光干膜
内层
1..所谓曝光是指让UV光线穿过底片及板面的透明盖膜,而达到感光之阻剂膜体中使进行一连串的光学反应。
,可用光密度阶段表面(pensity step tablet)或亮度计(radiometer)进行检测,以免产生不良的问题。
曝光时注意事项:
(1).曝光机及底片的清洁,以免造成不必要的短路或断路。
(2).曝光时吸真空是否确实,以免造成不必要的线细。
曝光
Exposure
流程说明
P7
内层影像显影
Developing
感光干膜
内层
Inner Layer
将未受光干膜以显影药水去掉留已曝光干膜图案
显影:显像是一种湿式的制程,是利用碳酸钠(纯碱)消泡剂及温度所控制,可在输送带上以喷液的方式进行,正常的显影应在喷液室的一半或2/3的距离显影干净,以免造成显影过度,或显影不洁,以致造成侧蚀(undercut)。
极细线路之制作,显像设备就必须配合调整喷嘴、喷压、及显像液的浓度。
流程说明
P8
蚀刻:蚀刻液的化学成份、温度、ph值及输送速度等,,皆会对光阻膜的性能造成考验。
内层蚀刻
内层
内层
内层线路
内层线路
Inner Layer Trace
内层去膜
将裸露铜面以蚀刻药水去掉留己曝光干膜图案
将己曝光图案上的干膜以去膜药水去掉
蚀刻
Copper Etching
流程说明
P9