pcb沉银沉银工艺.pptx

该【pcb沉银沉银工艺 】是由【晓楠】上传分享，文档一共【26】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【pcb沉银沉银工艺 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。PCB沉银沉银工艺目录沉银沉银工艺简介沉银沉银工艺流程沉银沉银工艺的应用沉银沉银工艺的优缺点沉银沉银工艺的未来发展01沉银沉银工艺简介沉银沉银工艺是一种在PCB(印刷电路板)表面进行化学镀银的方法,通过该工艺可以使PCB表面具有导电性和良好的焊接性能。定义沉银沉银工艺具有镀层均匀、附着力强、导电性能优良等特点,广泛应用于电子产品的制造中,如手机、电脑、电视等。特点定义与特点镀银层具有优良的导电性能,能够提高PCB的电气性能和信号传输质量。提高导电性能增强焊接性能提升产品可靠性良好的镀层附着力和焊接性能,使得PCB能够更好地与其他电子元件进行连接。沉银沉银工艺能够提高PCB的耐腐蚀性和稳定性,从而提高产品的可靠性和使用寿命。030201沉银沉银工艺的重要性历史沉银沉银工艺起源于20世纪初,随着电子工业的发展,该工艺逐渐得到广泛应用和改进。发展近年来,随着环保意识的提高和新型材料的出现,沉银沉银工艺不断发展和改进,向着更加环保、高效、优质的方向发展。同时,新的镀层材料和技术也不断涌现,为沉银沉银工艺的应用提供了更多的选择和可能性。沉银沉银工艺的历史与发展02沉银沉银工艺流程去除PCB表面的杂质和氧化物,提高表面润湿性和附着力。目的机械研磨、化学清洗、超声波清洗。流程避免过度研磨导致基材损伤。注意事项前处理在PCB表面形成一层导电性良好的铜层,作为后续沉积银的基底。目的酸性镀铜液中加入适量添加剂,控制电流密度和时间。流程控制镀层厚度均匀,避免出现针孔、麻点等缺陷。注意事项酸性镀铜预浸目的增强铜层与后续镀层之间的结合力。流程将PCB浸入含有适量活性剂的溶液中,控制时间和温度。注意事项活性剂的选择和浓度对结合力有较大影响。