电子元器件封装分类型.docx

1 双列直插封装(DIP) 20 世纪 60 年代, 由于 IC 集成度的提高, 电路引脚数不断增加, 有了数十个 I/O 引脚的中、小规模集成电路(MSI 、 SSI) ,相应的封装形式为双列直插(DIP) 型,并成为那个时期的主导产品形式。 70 年代,芯片封装流行的是双列直插封装(DIP) 、单列直插封装(SIP) 、针栅阵列封装(PGA) 等都属于通孔插装式安装器件。通孔插装式安装器件的代表当属双列直插封装,简称 DIP(Dualln-LinePackage) 。这类 DIP 从封装结构形式上可以分为两种:其一,军品或要求气密封装的采用陶瓷双例直插 DIP ;其二, 由于塑料封装具有低成本、性价比优越等特点, 因此, 封装形式大多数采用塑料直插式 PDIP 。塑料双便直插封装(PDIP) 是上世纪 80 年代普遍使用的封装形式,它有一个矩形的塑封体, 在矩形塑封体比较长的两侧面有双列管脚,两相邻管脚之间的节距是 2. 54mm ,引线数为 6-84 ,厚度约为 ~3 .6 ,如表 2 所示。两边平等排列管脚的跨距较大,它的直插式管脚结构使塑封电路可以装在塑料管内运输, 不用接触管脚, 管脚从塑封体两面弯曲一个小角度用于插孔式安装,也便于测试或器件的升级和更换。这种封装形式,比较适合印制电路板(PCB) 的穿孔安装,具有比 50 年代的 TO 型圆形金属封装, 更易于对 PCB 布线以及操作较为方便等特点。这种封装适合于大批量低成本生产, 便于自动化的线路板安装及提供高的可靠性焊接。同时,塑料封装器件在尺寸、重量、性能、成本、可靠性及实用性方面也优于气密性封装。大部分塑封器件重量大约只是陶瓷封装的一半。例如: 14 脚双列直插封装(DIP) 重量大约为 1g,而 14 脚陶瓷封装重 2g。但是双列直插封装(DIP) 效率较低,大约只有 2 %,并占去了大量有效安装面积。我们知道,衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近 1 越好。 2 四边引线扁平封装(QFP) 20 世纪 80 年代, 随着计算机、通讯设备、家用电器向便携式、高性能方向的发展; 随着集成电路技术的进步, 大规模集成电路(LSI)I /O 引脚数已达数百个, 与之相适应的, 为了缩小 PCB 板的体积进而缩小各种系统及电器的体积, 解决高密度封装技术及所需高密度引线框架的开发, 满足电子整机小型化, 要求集成电路封装在更小的单位面积里引出更多的器件引脚和信号, 向轻、薄、短、小方向发展。那些通孔插装式安装器件已无法满足对集成电路封装严格要求的需要。代之而起的是表面贴装技术(SMT) 。表面贴装技术(SMT) 的封装形式主要有小外型封装(SOP) , 引线间距为 1. 27mm 、塑料片式载体() , 引线间距为 1. 27mm 、四边引线扁平封装(QFP) 等。其后相继出现了各种改进型, 如 TQFP( 薄型 QFP) 、 VQFP( 细引脚间距 QFP) 、 SQFP( 缩小型 QFP) 、 PQFP( 塑封 QFP) 、 TapeQFP( 载带 QFP) 和$OJ(J 型引脚小外形封装)、 TSOP( 薄小外形封装)、 VSOP( 甚小外形封装)、 SSOP( 缩小形 SOP) 、 TSSOP( 薄的缩小型 SOP) 等,最终四边