PCB设计问题(个人总结).docx

PCB设计问题(个人总结)
PCB设计问题(个人总结)
，（先创建一个工作空间，再在这个空间内创建一个工程）创建一个工程，就自动进入了一个工件空间里，在一个Paste层：表面意思是指焊膏层，就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网，这一层只需露出全部须要贴片焊接的焊盘，并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不须要供应给PCB厂。
Solder层：表面意思是指阻焊层，就是用它来涂敷绿油等阻焊材料，从而防止不须要焊接的地方沾染焊锡，这一层会露出全部须要焊接的焊盘，并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料须要供应给PCB厂。
。在制作电路板的接触面时，放置填充的部分在实际制作的电路板上是外露的敷铜区。填充通常是放置在PCB的顶层、底层或者电源和接地层上。
，常常用于大面积的电源或接地。以增加系统的抗干扰性。，左键按住元器件，当鼠标变成十字架后，按空格键时会以90度为单位旋转！










，按住ctrl键时，拖动元器件时会连元器件上的连线一起拖动，按住shift键时，相当于复制该元器件。
，按住shift键时，单击空格键，连线方式会以90度，45度，随意角度切换。
+S可以在PCB视图中实现多面和单面的显示的切换。
，单击某一个元件或网络，可以单独高亮的显示这个一个网络或者这个元件。其他的以单色的显示。
，可以先画原理图，然后由原理图生成图表符：执行|，打开ChooseDocumenttoPlace对话框，选择须要生成方块电路的文件。这样会自动生成一个含有端口的制表符。
，可以干脆利用库里的一些元器件，特殊是在PCB的封装中，可以干脆复制其他库里的封装。另外可以复制元器件的一部分到自己设计的元器件中。
，原理图设计，原理图库设计，PCB设计，PCB库设计！是有一些区分的。
，可以利用封装管理器（tool菜单下）来查看相应的封装，若有的元件没有封装的话，则在导入到PCB中的会出错。
，有许多的快捷键特别的有用，有左上角上有相关的快捷键的提示。例如：shift+w是透镜显示，shift+v是元件规则检查结果。










，按CTRL键，单击元件或网络就可以高亮的显示。与第18条相同。，肯定要留意此时输入法的状态，只有在美制键盘的模式下，全部的快捷键才有效。
：在电路板设计中，为了让焊盘更坚实，防止机械制板时焊盘与导线之间断开，常在焊盘和导线之间用铜膜布置一个过渡区，形态像泪滴，故常称作补泪滴(Teardrops)。泪滴的放置可以执行主菜单吩咐Tools/Teardrops，再选择泪滴的作用范围。
：电路板设计中抗干扰的措施还可以实行包地的方法，即用接地的导线将某一网络包住，采纳接地屏蔽的方法来反抗外界干扰。方法：先选中这条线（如何选中可以
参考第30条）,，一般设
置成GND网络。(如何删除这条网络的包地线)
：查找相像性对象，然后通过PCBInspect里进行修改。另外PCBfilter里可以过滤掉一些元素（通过关键字查询ISXXX），然后在PCBinspect里可以视察。
。自动追踪元件在层次图中的位置。而且在最上的层的原理图中，要将各个方块用导线连接起来，因为在子页中，端口并没有建立连接。