通信工程外文资料翻译2篇.doc

南 京　理 工　大　学
毕业设计（论文）外文资料翻译
学院(系):电子工程与光电技术学院
专　　 业：通信工程
姓 名:
学 号:
外文出处：1.　IＥEE TRＡNSＡＣＴIONＳ ＯN
　AＮTENＮAＳ AＮD ＰROPAＧAＴIＯN,
VOＬ。　53，NO。９， SEPＴＥMBER　２００５ 　 　　 　 　 　　 　　
2. ＩＥEE　TRANSAＣTIOＮＳ OＮ 　　　 　 　 　 　 　 　　
　MIＣＲOWAVE　TＨEORＹ ANＤ　　 　 　　　　 　 　 　
TECHNＩQUES, VOL. ５3,ＮＯ。６，　 　
JUNE 20０５ 　 　 　　　 　 　
附 　 件: 1．外文资料翻译译文一；
２。外文资料翻译译文二;
;
4．外文原文二； 　　 　
指导教师评语：
　 　　 　　 　　　 　签名： 　
　 　　　 　 　　 　 　 　 　 　　 　 年 　 月 　 日
注：请将该封面与附件装订成册。
ﻬ附件1:外文资料翻译译文一
在单封装超宽波段无线通信中使用LTCＣ技术的平面天线
作者:Chｅn　Yinｇ aｎd Y。P。Ｚｈａng
摘要:此通讯提出了一个使用低温度共烧陶瓷技术的平面天线用于超宽频带(ＵWＢ)无线通信的单封装解决方案。。９％的带宽，从１。３４到5。４3 dＢi的增益，宽模式和频率从3到1０。6GHz的相对恒定的群延迟。更多地还发现，标准化天线辐射功率谱密度基本符合FCCS对于室内UWＢ系统的发射限制。
关键词:低温共烧陶瓷（ＬＴCC),平面天线,超宽频带(UWＢ)。
一、引言
现在，发展用于窄范围高速度的无线通信网络的超宽频带(UWＢ）无线电是一个研究热点。　GHz的超宽带宽来交换信息。使用这样大的带宽,在使U超宽带无线电发挥它最大的作用上存在一些问题．其中的一个主要问题
是用于移植系统的超宽带天线的设天线应具有较低的回波损耗，全向辐射模式，从3。１至１０。6 GHz的超宽带宽下的高效率，同时也应当满足FCCS规定一些超宽带天线,如钻石偶极子和互补缝隙天线．它们已被证明适用于超宽带无线电[1］ - [４］。介质芯片天线最近也被Taiyo Yuｄen美国研究与发展中心（TRDA)证明可用于超宽带天线。这些ＵＷＢ天线的物理体积小，但仍然是离散的。尽管TＲDA的芯片天线具有非常小的尺寸，却没有调查表明它可以与射频电路的接地板整合从而实现单包装解决方案。此外,TＲDＡ天线依赖Ｔaｉyｏ Ｙｕｄen的陶瓷材料和多层叠加，这些可能会导致大规模生产下更高的成本[７］。在这样的情况下，一种相当简单地低温共烧陶瓷（LTＣC）,ＬＴCC工艺中能用低损耗的陶瓷基板嵌入高品质电容，,密封，具有热传导性，化学惰性的，以及尺寸稳定的高产结构[9]。因此，最近ＬＴCC工艺已成为实现单包无线电技术的一种选择[10］.当它与其他的超宽带无线电电路被集成在单一封装中，为了检查天线的性能，我们设计了与其它超宽带无线电电路共享接地板的ＬTCC平面超宽带天线。关于LTCC平面超宽带天线的说明请见第二部分。LＴCC平面超宽带天线的性能请见第三部分,相关结论请见第四部分.
二、LＴCC平面UWＢ天线的说明
有很多ＬTCC边带可用于单封装UWB无线电。我们选择了Dｕponｔ　．0０1 ～ 0。0０2损耗因数。图一的(a)表示LＴＣC平面超宽带天线的最高层的配置。如图所示,该天线是椭圆形的，短轴1１毫米,长轴17毫米。由长41毫米宽3毫米的微带线馈电。这个ＬTCＣ单封装的尺寸为66 *　50 ＊ 1立方毫米。天线的位置使得其余的封装表面可以很好地容纳其他的
超宽带射频电路。(b)所示,＊2５平方毫米的封装。其他的超宽带射频电路的接地板为50＊4１平方毫米的矩形.
三、结果与讨论ﻫ在这部分中,所测量的LTCC