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【笔吧科普】笔记本电脑散热有没有黑科技?(上).doc


文档分类:文学/艺术/军事/历史 | 页数:约5页 举报非法文档有奖
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【笔吧科普】笔记本电脑散热有没有黑科技?(上)
首先明确一个认知:笔记本散热不存在“黑科技”,任何散热好的机器都可以根据实际散热模块的设计来判定,这就是所谓的有因必有果。当然,如果你觉得靠降频降电压降环境温度来换取“合理”的温度表现,那这个或许就是所谓的“黑科技”吧……你开心就好
先来谈谈散热模块有哪些包含的东西。以ROG GX800的散热模块为例从结构上来说,分为4部分:,就是CPU/GPU核心与散热模块相连的部分。,就是连接散热底座和散热鳍片的玩意。,把热量带走的部分。,图片上没有,但是我觉得大家都应该知道这玩意……个别机器还有一些其他的东西,比如这个GX800,散热底座周围还有均热板,这个是用来解决其他电子元件发热问题的,显卡和CPU的供电都比较热,虽然不需要实时导热,但热量不带走的话会积累最终导致高温,所以均热板就可以把这些热量带走,显存同理。此外,像GX800还有外接水冷模块,所以内部散热上还有水冷管的覆盖,贴到了热管上,这也是未来水冷游戏本的主要设计思路。
现在根据结构部分,来说说每个结构有哪些具体的指标:,当然也有缩水的,比如某蛇的14寸本:CPU是铜底,显卡核心却是热管直触……有些台式机的CPU散热器也是直触的,这主要是考虑到成本因素,铜底需要的成本更高些,当然导热效果也就更好,笔记本为了保证散热通常都选用铜底的,像上图这样的一般都是很便宜的本子才会用
……又或者这机器厚度不够加铜底了……铜底的厚度尽量大,这样就可以充分的把热量均摊给热管导热,但是厚度越大自然也就越贵,这个道理不用解释了吧?根据以往图文评测的测量数据统计,大部分游戏本的铜底厚度在1mm左右,,……
铜底的厚度会牵扯到另外一项参数,那就是散热底座的固定方式。前两张图片的机器,散热模块都有一个较大的均热板,是刚性连接,所以固定的螺丝都是限位螺丝,拧紧时底座是根据公差来决定是否贴紧核心,这对散热的好坏影响很大。这是拯救者R720的散热模块,虽然也有铜底和均热板,但是螺丝的固定却不是刚性连接,是靠几个细的铁片来压紧铜底。这样的设计在中低端游戏本中很常见,因为限位螺丝对于工艺的要求较高,而这种连接只要差不多就行。但这种方式效果自然也就比较有限了,通常换硅脂后你得先用手指按压一下铜底然后再拧紧螺丝,要不然可能会压不紧……
,直径、数量和长度。形状上铜管还有俩影响的因素,弯曲程度和拍扁程度。对于不懂的小白,这里我需要说明一个很重要的东西,铜管不是实心的,里面有液体!实际上铜管里的液体很重要,这就是为何形状越扭曲、长度越长、形状越扁的铜管导热能力越有限。热管里的液体作用跟冰箱里的那个差不多,所以也会受到重力的影响,有兴趣的玩家可以试试把笔记本立起来换几个角度烤机看看,温度会有惊喜哦~铜管说到底就是个导热用的东西,直径越大,数量越多,导热越好。1个直径大的和俩直径小的哪个好?通常来说是前者好,所以某些厂商把数量做多,直径却很小,基本上可以判定为是为了迎合
“部分玩家”的需求而设计的。此外,热管的连接形式也对散热有影响,有些机器是将CPU和GPU串联到一起,有些是独立的,这会使两者的温度表现有不同。一般来说,串联程度

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  • 时间2021-07-28