2021年2021年度OSP培训教材讲义.ppt

*
前言基本原理介绍工艺控制要点异常问题处理
OSP培训教材
*
*
PCB客户端需要封装（Asemmbly\Soldering\Mounting
\conjunction）这样才有了PCB制造过程中的表面处理。
表面处理（Final Finish for PCB，surface finish, surface treatment）的种类很多，根据客户用途、板件结构、封装器件进行选择。
 PCB封装与表面处理
OSP培训教材
*
*
电路板面焊接基地只有 Cu 与 Ni 两种金属垫而已，其外表的银或金之处理 层只用于保护底金属不致生锈而便于焊接，金与银并未贡献焊点强度，愈厚反而愈糟，基地外表皮膜若为喷锡或浸锡者，则会与后来焊料熔合为一体,其余各配角的功用多半在降低熔点与压制 IMC 的生长， 既然这样就有了Entek，最早的OSP。
 选择OSP
OSP培训教材
*
*
1. 3OSP趋势
OSP培训教材
*
*
OSP是organic solderability preservatives（可焊性有机防氧化保护膜）的缩写。目前我司使用的是四国化成的GLICOATTM-SMD F2（简称F2）系列，以咪唑类有机化合物为主。

OSP培训教材
*
*

F2中***基(Amine Group-NH-)上的氮原子(N)，会在清洁铜面上首先产生反应，出现错合共价链之单层结构，随即着落上一层 BID（苯并咪唑 ） 的分子层。但若铜面不洁时,则该反应无法进行，也就长不出均匀的皮膜。之后其它的氮原子又陆续与溶液中的铜离子形成另一层错合物(Complexes)而继续使皮膜长厚，是利用此类化合物分子结构中的杂环上的N与焊接位置的铜面发生反应而形成，并非简单的物理涂覆过程，所以保护膜的形成有很好的选择性。
OSP培训教材
*
*
投板→ 除油→ 二级水洗→ 微蚀→ DI水洗→ 加压水洗→ 酸洗→ 二级DI水洗→ 吸干→ 冷、强风吹干→ 抗氧化→ 三级DI水洗→ 吸干 → 强风、热风吹干→ 检查→ 收板。

OSP培训教材
*
*

Glicoat-SMD F2 原液
用于开缸和正常条件下的液位补充。是几种物料中各种化学成分最齐全的溶液，除了有100%左右浓度的成膜物质活性组份之外，还有维持缸液正常工作状态所需要的各种添加剂。开缸和补料时都是直接使用原液，毋需兑水，但是开缸时要添加1-2%的补充剂A，才能在铜面生成保护膜，在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是
7L/KSF左右。
OSP培训教材
*
*

补充剂A
是一种加快成膜速度的添加剂，对保护膜厚度的控制有非常重要的影响。在各种控制参数都符合要求的情况下，它的含量越高，形成的保护膜就越厚。此物料在待机状态下也会有消耗，所以，长时间停产后它的含量也会减少。用量过多容易加快槽液老化和造成物料的无谓消耗。生产中补料时，要注意用DI水按1：3稀释后才缓慢添加，添加速度过快或添加量过多容易造成槽液内产生油珠状液滴，在连续生产条件下，本物料的参考消耗量是原液的1/3。
OSP培训教材
*
*

Glicoat-SMD #100稀释液
是一种保持缸液中各种成分配比协调的稀释剂。用于缸液中成膜物质活性组分浓度偏高时稀释缸液，溶液中含有licoat-SMD F2原液中的各种添加剂，包括补充剂A、醋酸以及其他微量物质，但是没有形成保护膜的活性组份。因此，如果大量添加了#100，需要重新分析pH值和补充剂A，本物料的消耗量取决于设备的抽气量，很难有一个统一的标准。造成水分大量流失的设备，消耗量大些；水分流失量小的设备消耗量就相应地减少，甚至可能完全不需要。
OSP培训教材
*