合明科技浅谈：关于水基清洗剂应用中浓度检测与控制.doc

合明科技浅谈:关于水基清洗剂应用中浓度检测与控制传统清洗剂有易燃、气味大、危害员工身体健康、环境污染严重等缺点,现在企业越来越偏向于选择安全性能和环保性能更高的水基清洗剂。目前,在SMT电子生产制程中,采用水基清洗剂进行PCBA板/线路板清洗的工艺已经很普遍。水基清洗剂以水为主要成分,同时添加稳定剂、消泡剂、增溶剂、缓蚀剂等添加剂,通过借助表面活性剂、乳化剂、渗透剂等的润湿、乳化、渗透、分散等作用实现对被洗物表面的焊接残留、油污、污染物的清洗。水基清洗效果主要受清洗剂浓度、带入助焊剂量、清洗温度、清洗时间以及清洗设备影响,在选定好清洗设备、温度、时间等工艺的条件下,控制好清洗液的浓度是确保清洗效果的主要手段。一般随着浓度的增加,清洗效果也会相应增强,但达到一定浓度后,清洗效果不再明显提升。清洗剂浓度过低会导致清洗液清洗能力下降,清洗物表面清洗不干净,浓度过高不仅会导致企业生产成本的增加,而且材料兼容性下降,可能会对焊点、电子元器件、电子胶、丝印等具有一定的破坏性,因此水基清洗剂的使用浓度需要控制在一定的范围之内。清洗前清洗后说明不干净清洗液浓度过低,残留清洗不干净;发白清洗液浓度过高,焊点发白清洗过程中,由于带入助焊剂对清洗剂的消耗、清洗板的带离和清洗液的挥发等因素影响,会导致清洗液浓度的变化,为保证清洗效果,每天需要补充新的清洗剂,这就需要加入的清洗剂和DI水能将原清洗液调配至最佳的清洗浓度以确保最佳清洗效果。为满足客户对我司清洗剂产品在使用过程中浓度监控要求,基于浓度检测手段简单便捷的理念,本司提供多种测试仪器供客户参考,包括:手持式、台式、在线式等,客户可根据自身条件和需求做出选择。以上一文,仅供参考!