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flipchip工艺流程.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约34页 举报非法文档有奖
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-C4process(IBM)-Automatedbonding捲帶接合----ACPprocess(Matsushita)FlipChipconductivemethod-connecttoSubstrate/PCBC4:controlledcollapsechipconnectionACF:onductivefilmACP(ACA):onductiveAdhesivepasteKingbondTrainingCourse2精选课件KingbondTrainingCourseVariousflipchiptechnologiesPS:WIT(Wireinterconnecttechnology)TAB(Tape-automatedbonding)3精选课件KingbondTrainingCourseVariousflipchiptechnologies4精选课件KingbondTrainingCourseStudBumpFlipChipBondUnderfillCureovenCureovenSBBProcess5精选课件C4:-::onductiveFilmProcessACFPre-setterFlipchipbonderPressandcureequipmentACFPre-,openviasovereachpadUseddry-filmlift-offprocesstodefinebasemetalandsolderoneachpadPatternaluminumtore-routeI/OtoonareaarrayConventionalchipwithaluminumI/OpadsaroundtheperimeterTack,Flux&ReflowPrint,Place&ReflowKingbondTrainingCourse9精选课件FCTBumpStructureSiliconwaferUBM-UnderBumpMetallurgySolderBumpFinalMetalPadDiePassivationWaferBumpKingbondTrainingCourse10精选课件

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  • 时间2020-09-25