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fccl基础介绍.ppt


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约33页 举报非法文档有奖
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挠性覆铜板 FlexibleCopperCladLaminater1精选课件背景:覆铜板,一般分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。挠性覆铜板(FCCL)是由导体材料(如铜箔)和绝缘基膜等材料组成。挠性覆铜板,主要用于加工挠性印制电路(FPC),广泛用于各种电子产品。国外挠性印制板的研发,始于50年代,到70年代开始产量化。目前,美国、日本、欧洲已大量生产,应用相当普遍。国内,从80年代开始研发,目前虽有一些单位在生产、应用,但总体来说,规模较小,水平偏低。挠性覆铜板具有轻、薄和可挠性的特点,有利于电子产品实现轻、薄、短小化。随着电子工业的发展,对挠性覆铜板的需求迅速增大,前景看好!2精选课件FPC特性—轻薄短小轻:重量比PCB(硬板)轻可以减少最终产品的重量薄:::、L产品分类1、单双面板2、覆盖膜3、胶膜4、补强板5、L用到的材料1绝缘基膜绝缘基膜是挠性覆铜板的主要材料之一。基膜中、主要有聚酯膜(PET)和聚酰亚***膜(PI)。6精选课件聚酯膜具有优秀的抗拉强度等机械特性和电气特性,良好的耐水性和吸湿后的尺寸稳定性。但,受热时收缩率大,耐热性欠佳。由于熔点低(250℃),不适合于高温锡焊。在价格方面,低于聚酰亚***膜。7精选课件聚酰亚***膜,最早是美国杜邦公司(DuPont)开发的,1965年开始商品化(商品名称Kapton)。80年代中期,日本钟渊化学工业公司的聚酰亚***膜(商品名称ApicalAH)和宇部兴产公司的聚酰亚***膜(商品名称UPLEX)也相继实现商品化。8精选课件已经商品化的聚酰亚***膜可分四种:(1)标准型这种聚酰亚***膜可挠性好,但在尺寸精度方面不如其它聚酰亚***膜,广泛用于一般用途。(2)高尺寸稳定性这种聚酰亚***膜在机械特性和电气特性方面,保持了标准型的水平。热膨胀系数(CTE)接近铜箔,加热时收缩率小。主要用于高密度互连(HDI)。(3)低湿膨胀性这种聚酰亚***膜,是一种改进后的产品,具有低吸湿性和高尺寸稳定性的特点。主要用于半导体封装。(4)用于带式自动接合(TAB)这种聚酰亚***膜,弹性率高,尺寸精度好,主要用作带式自动接合(TAB)标准膜。上述4种聚酰亚***膜的特性对比,见表29精选课件表210精选课件

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