dip工艺流程与可制造性设计.ppt

DIP工艺流程与可制造性设计唐德全1精选课件什么是DIPDIP原是指双列直插式封装,很多生产电子产品的工厂为了区分和对应SMT工艺,便把电子所涉及到的插件工序称为DIP工序。以上解释仅为个人见解2精选课件DIP工序流程备料整形插件上工装插件检验波峰焊接下工装,剪脚上下板检修OKNG贴阻焊带手工焊接洗板上下板检验分板收框成品组装NGOK想一想:为什么要将分板工序放在洗板工序后面答案:并没有严格要求分板一定要在洗板工序后面,主要目的是为了减少洗板时间,提升成板效率。3精选课件DIP工序流程备料物料员或者备料员按照生产计划准备供应生产所需材料。备料必须在生产前完成。4精选课件DIP工序流程整形将元器件通过剪脚、成型等方式,做成后续工序需要的样式。卧式成型立式成型MOS管成型K脚成型5精选课件DIP工序流程常用的整形工具有斜口钳、整形机、自制整形工装等。斜口钳全自动电容切脚机电阻成型机自制整形工装6精选课件DIP工序流程贴阻焊带贴阻焊带的目地是为了保护因SMT贴片工艺焊接的元件,在流经波峰焊炉的时候,不因锡炉里面的高温造成贴片元件两边的锡融化而造成器件掉落。贴阻焊带前贴阻焊带后7精选课件DIP工序流程插件根据零件形状、大小、极性等相关信息将需要手插的元件插在PCB指定的位置上。相关信息的来源:工艺人员制作的SOP(工艺指导书),产品BOM清单(物料清单),产品研发或客户提供的样品。插件一般分为手工插件和AI插件。8精选课件DIP工序流程自动插件机目前较多用于绿色照明行业,即LED照明行业的DIPLED灯的插件。AI插件机9精选课件DIP工序流程影响手工插件效率和准确性的主要因素1、PCB板上或PCBA板上DIP元件的引脚之间的间距是否严格按照元器件引脚标准脚距设计。2、有极性的元器件是否为同一方向以及疏密程度,例如二极管和电解电容。3、器件是否进行防呆处理。4、器件本身来料问题。10精选课件