wi-c-m成品检验规范b级 a5.doc

昆山丘钛微电子科技有限公司QTech文件编号WI-C-027文件名称版本A发行日期2010-2-3CCM成品检验标准书(B级)页次/6执行日期2010-2-3页版5:..版次修订理由与内容摘要修订页次修订日期修订人A0最新发行2008-10--2-9周洁A2依生产实际情况重新定义标准P3P6-P82009-3-20余利玲A3对产品溢胶不良完善判定标准P32009-4-30余利玲A4修订HOLDER空洞/缝隙判定标准、基板破损判定标准P3P42009-7-20余利玲A5根据实际情况,修订彩点项的判定标准P42010-2-,:指有明显或潜在的危及使用安全之缺陷(如:影响或潜在影响电气性能及人身).主要缺陷(Major):主要为影响产品特性、干涉机构组装及可靠度不达标等,(Minor):主要为外观不良或机械性能不良,-1200LUX的条件下执行,,量具选择时按照尺寸精度应依据1/,并借助光箱&测试软体&,其抽样的样本空间以每RunCard含量(流程卡含量)为基准:在客户无特殊要求时,均采用MIL-STD-105E一般检验水准Ⅱ级进行抽样。=-STD-105E一般检验水准Ⅱ级进行抽样AQL=-STD-105E一般检验水准Ⅱ级进行抽样AQL==0,n=,则依据<<CCM产品可靠性测试标准书>>执行之;,依据客户的具体要求实施;:,18W日光灯30cm下,以导光孔外圆与LensA面最大圆形成的圆环为基准取其二分之一,二分之一以内拒收,*8mm(不含)以下尺寸者,,同一面小于二分之一的破损累计三个(含)以上者,,,可移除的清洁掉允收;V未点胶、