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助焊剂常见状况与分析.doc助焊剂常见状况与分析(时间:2005-6-28阅读51次)焊后PCB板面残悄多板子脏:.焊接前未预热或预热温度过低(浸悍时,时间太短)。走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3•锡炉温度不够4•锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。5•助焊剂涂布太多。6•组件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升。。二、着火:波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布虽过多,预热时滴到加热管上。风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。PCB上胶条太多,把胶条引燃了。4•走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。5•工艺问题(PCB板材不好同时发热管与PCB距离太近)。三、腐浊(元器件发绿,焊点发黒)1•预热不充分(预热温度低,走板速度快〉造成FLUX残留多,有害物残附太多)。2•使用需要涓洗的助焊剂,焊完后未消洗或未及时消洗。连电,漏电(绝缘性不好)PCB设计不合理,布线太近等。PCB阻焊膜质量不好,容易导电。漏焊,虚焊,连焊FLUX涂布的量太少或不均匀。•部分焊盘或焊脚氧化严重。PCB布线不合理(元零件分布不合理)。4•发泡符堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀。•手浸锡时操作方法不当。•链条倾角不合理。7•波峰不平。焊点太亮或焊点不亮1•可通过选择光亮型或消光型的FLUX来解决此问懸);2•所川锡不好(如:锡含虽太低等〉°七、短路1) 锡液造成短路:A、 发生了连焊但未检出。B、 锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥。C、 焊点间冇细微锡珠搭桥。D、 发生了连焊即架桥。2) PCB的问题:如:PCB木身阻焊膜脱落造成愆路烟大,味大:、 树脂:如果用普通树脂烟气较大溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味飞威、锡珠:1〉工艺A、 预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发〉B、 走板速度快未达到预热效果C、 ,气泡爆裂后产生锡珠D、 手浸锡时操作方法不当E、 工作环境潮湿2)PCB板的问题A、 板面潮湿,未经完全预热,或冇水分产生B、 PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气C、 ,焊点不饱满使用的圮女波峰工艺,