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终端设备整机组装工艺标准2020年4月19日DKBA***有限公司技术规范DKBA6306-.01终端整机组装工艺标准HUAWEI8月10日发布 8 月20日实施***有限公司HuaweiTechnologiesCo.,-.08终端产品工程工艺部肖剑/00134722白建伟/00214519丁兴鸣/00216626吕静/00173341易斌/00202252终端制造工程部蔡卫全/00159139终端产品工程工艺部:曾斌吕静/00173341终端制造工程部:包容谋/00187286蔡卫全/00159139首版发行,无升级更改信息。DKBA6306-.01终端产品工程工艺部白建伟/00214519丁兴鸣/00216626吕静/00173341易斌/00202252终端产品工程工艺部:肖剑/00134722曾斌/00183115终端制造工程部蔡卫全/;取消部分组装设备品牌的描述;部分组装夹具要求修改。目录TableofContents1终端螺钉紧固工艺标准. 错误! 错误!. 错误!. 错误! 错误!. 错误! 错误! 错误! 错误!. 错误!. 错误!. 错误!. 错误! 错误! 错误!. 错误!. 错误!. 错误!. 错误! 错误!. 错误!. 错误!未定义书签2终端热熔工艺标准 错误! 错误! 错误!. 错误!. 错误!. 错误! 错误!. 错误!. 错误! . 错误! 错误!. 错误!未定义书签不同材料的热熔温度压力设置推荐表 错误!. 错误!! 错误!. 错误!未定义书签设备常见故障及排除方法. 错误! 错误!未定义书签。TF背胶粘贝占 错误味定义书签。天线背胶粘贴 错误!未定义书签。设备工装要求 错误!未定义书签。设备规格要求 错误!未定义书签。322TP压合夹具: 错误!未定义书签。天线压合夹具 错误!未定义书签。夹具点检保养要求 错误!未定义书签。背胶使用规范 错误!未定义书签。占合基材材质与背胶型号选择 错误!未定义书签。背胶占合表面粗糙度、背胶厚度及压合参数的选择 错误!未定义书签。占合面表面清洁 错误!未定义书签。背胶粘占操作规范 错误!未定义书签。TF背胶粘贴规范 错误!未定义书签。天线背胶粘占 错误!未定义书签。在线检验 错误!未定义书签。TP占贴压合在线检验 错误!未定义书签。天线粘贴压合在线检验 错误!未定义书签。4终端TP点胶工艺标准 错误!未定义书签。工艺概述 错误!未定义书签。工艺环境要求 错误!未定义书签。. 错误!. 错误! 错误!. 错误!. 错误! 错误! 错误!. 错误!. 错误!未定义书签5终端激光打标工艺标准. 错误! 错误!