中国联通车载卡技术规范.docx

中国联通车载卡技术规范2020年4月19日中国联通公司企业标准QB/CU009-ardTechnicalSpecification()-06-12发布 -06-12实施中国联通公司发布目次 错误!未定义书签、!未定义书签1范围 错误!未定义书签2规范性引用文件 错误!未定义书签3缩略语和定义 错误味定义书签缩略语 错误味定义书签定义 错误!未定义书签4概述 错误味定义书签5使用环境定义 错误! (TX) 错误味定义书签湿度/回流焊 错误味定义书签湿度(HX) 错误味定义书签腐蚀(CX) 错误味定义书签震动(VX) 错误味定义书签接触腐蚀(FX) 错误味定义书签冲击(SX) (RX) (UX) 错误!物理特性 卡一般物理特性 卡特定物理特性 和终端之间电气规格和逻辑规格 错误!未定义书签电压支持 错误!未定义书签设备匹配机制 错误!未定义书签安全通道匹配 错误!未定义书签CAT应用匹配 错误!未定义书签附录A:针对MFF的PCB布局 、八刖本标准是中国联通GSM/卡标准。本标准中,卡要求能兼容2G业务,卡容量达到64k及以上。本标准是在国际标准和行业标准的基础上 ,根据中国联通业务发展需要而制定的,是对国际标准和行业标准的扩展、加强和补充。随着业务对卡要求的拓展以及技术的发展 ,还会对本标准进行适时的补充和修订。2020年4月19日本标准由中国联通公司集团客户部提出。本标准由中国联通公司技术部归口。本标准主要起草单位:中国联通集团客户部联通兴业公司本标准主要起草人: GSM/卡的物理特性、电气特性,卡外形尺寸、使用环境,卡产品设备的配合机制。其中,卡和GSM/WCDMA动终端(Cu)的电气接口、初始通信的建立以及传输协议、逻辑结构基础模型、通信命令和过程以及独立于应用的文件和协议等内容 ,已在<中国联通GSM/卡技术规范>做了详细描述,卡产品需完全支持<中国联通GSM/卡技术规范>所规定的内容2规范性引用文件下列标准包含的条文,经过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时,所示版本均为有效。所使用标准都会被修订,使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。[1]中国联通GSM/卡技术规范[2]中国联通gsm/wcdMA字蜂窝移动通信网USIM卡技术要求⑶中国联通gsm/wcdMA字蜂窝移动通信网USAT卡技术规范[4]中国联通gsm/wcdMA字蜂窝移动通信网USIM/USAT生产技术规范ETSITS102 221: "SmartCards;-Terminalinterface;PhysicleandlogicalcharacteristicsETSITS102671:"SmartCards;;PhysicleandlogicalcharacteristicsETSITS102412:"SmartCards;SmartCardPlatformRequirementsStage1".ETSITS102613:"SmartCards; -ContactlessFront-end(CLF)Interface;Part1:Physicalanddatalinklayercharacteristics".ETSITS102600:"SmartCards;-Terminalinterface;CharacteristicsoftheUSBinterface".ETSITS102484:"SmartCards;andanend-pointterminal".ETSITS102223:"SmartCards;CardApplicationToolkit(CAT)".IPC/JEDECJ-STD-:"Moisture/ReflowSensitivityClassificationforNonhermeticSolidStateSurfaceMountDevices".JEDECJESD22-A104D:"TemperatureCycling".JEDECJESD22-B103B:"Variablefrequencyvibration".JEDECJESD22-B104C:"MechanicalShock".JEDECJESD22-A107B:"SaltAtmosphere".:印刷线路板M2M设备到设备通信MFF:,:卡,卡的封装形式含现有的外形尺寸和新的封装外形尺寸 MFF和MFF2MFF(M2MFormFac