晶体振荡器使用注意事项.doc。如果产品受到冲击,确保重新检査产品特性。+180°C到+200°C熔点的焊料。加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接晶体产品,建议使用SMD产品。,会破坏产品特性。建议使用下列配武情况的回流条件°安装这些产品之前,应检査焊接温度和时间。,请再次进行检查。如果需要炸接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。(1)柱面式产品和DIP产品型号焊接条件[柱面式]C■类型,C-2■-4--206+280°C或低于@最大值5s请勿加热封装材料超过+150°C[柱面式][DIP]CA-301SG-51/531,SG-8002DB/DC,RTC-62421/72421/7301DG+260°C或低于@最大值10s请勿加热封装材料超过+150°C[DIP]TCO-6831/TCO-676/TCO-679TCO-6920A/OX-6601DL+370°C或低于@最大值5s(每1个终端)请勿加热封装材料超过+150°C⑵SMD产品流配置条件(实例)用于JEDEC-std-020C回流条件的耐热可用性需个别判断。请联系我们以便获取相关信息。S(324KB)。:因此,,请采取保护措施以免产品受潮。。。"同时,在安装前后,沽确保晶休产品未撞击机器或其他电板等。(Da)陶瓷包装产品与SON产品在焊接陶瓷包装产品和SON产品(MC-146,RTC-****NB,RX-****NB)之后,弯曲电板会因机械张力而导致焊接部分剥落或包装分裂。。b)陶瓷包装产品在一个不同的扩张系数电板(环氧玻璃)。。柱面式产品在玻璃上弯曲铅或用力拉伸铅会导致在铅底部发生密封玻璃分裂,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当晶体产品的铅需弯曲成下图所示形状时,,以免发生分裂。当该铅需修芟时•。如果该密封部分上施加压力,会亍致气密性受到损坏,因此禁止施加任何压力。建i义在电板上的产品进行胶合,以防止气密性受到损坏°•安装示例长「。请勿施加过大压力,以免铅变形。SOJ产品和SOP产品请勿施加过大压力,以免铅变形。已变形的铅会Y致不正确的焊接。尤其是SOP产品需要更加小心处理。超声波清洗•使用AT-切割晶体和表面声波(SAW)消振器
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