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SOP工艺设计原则.doc

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SOP工艺设计原则.doc」.使用SR-PVC胶料的芯线或电子线只能安排506或358机台生产•温度公差只能设定在+/-,具体主耍工艺参数参考如下表:机台AWG押出温度(度)速度M/MIN导体预热(V)备注35830&,二・.N/A,机头」+/501I0+/-」80,/A,机头」+/5O100+/-」80,/A,机头」+/-5090+/-10导体不能加汕,若为芯线押出不印字可增速至200M以上24—.180,()..N/A,机头」+/-3080+/-10导体可加汕18-,」.N/A,-90+/-3055~70+/-5导体需加汕注:若是电子线押出速则耍降低一些,最快不能超过230M/MIN,—.175,二」」」」85,机头」+/50110+/-10导体不能加汕•电于线230M/MIN26—.175,二」」,机头」+/5090+/-10导体不能加汕,电子线230M/MIN24—.175,二」」,机头」+/-5080+/-10导体不能加汕•,」」,+/-3070+/-5导体可加汕,若为芯线押出不印字可增速至200M以上18-,,〜18O+/-3O55~70+/-5导体需加汕注:若是电子线押出速则耍降低一些撮快不能超过230M/MIN,•最好安排在358或506生产•温度公差设定+/-(28),,机头」+/5090+/-10导体不能加汕1007(26),().().,().+/5090+/-10导体不能加汕1007(24)一」65,」,+/-5080+/-5导体不能加汕1007(18-22),,机头」~180+/・3060+/-10导体可加汕358机1007(28),().().」

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