COB客诉死灯分析报告.docxPLAINANALYSISREPORTCustomer(客户名称):ProductP/N(产品型号):CustomerP/N(客户料号):/CCARNO.(客诉编号):CCARreceiveddate(客诉收到日期):ARissuedate(报告发出日期):20161ssuedBy(制作):CheckBy(审核):Approva1By(核准):(参与成员)Internal(内部):External(外部):(状况描述),出货到客户端使用一•段吋间后出现有个别光源死灯之现象,现退回9PCS不良光源及灯体于我司分析。(原因分析),且通电点亮测试不可点亮。,发现有光源基板与灯体贴合缝隙过大,及光源胶体下晶片位置有烧黑之现象。3・3进一步排查取下不良光源米用溶化硅胶方法发现,存在有晶片明显烧黑、:客退灯体上光源组装贴合缝隙过大,直接影响散热不良现象;2•客退品光源胶体下晶片位烧黑之现象3•。:综合以上分析我们判定::。(过电流)导致。D4・Containmentactions(暂时性对策),按报废处理。ImplementationDate(实施口期):・VerificationofcontainmentActionsEffectiveness(矫正对策),驱动电源在长期使用下是否存在突波;
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