集成电路测试集成电路的复杂度要求计算机技术的发展*1测试介绍测试:就是检测出生产过程中的缺陷,并挑出废品的过程。测试的基本情况:封装前后都需要进行测试。测试与验证的区别:目的、方法和条件测试的难点:复杂度和约束。可测性设计:有利于测试的设计。Date2简单的测试例子A=1,B=1=>Z=1A=0,B=1=>Z=0A=1,B=0=>Z=0A=0,B=0=>Z=0Date3可测性设计举例可控性:可观性:Date4基本概念1:故障和故障模型故障:集成电路不能正常工作。故障模型:物理缺陷的逻辑等效。Date5故障举例物理缺陷逻辑等效Date6逻辑门故障模型固定值逻辑:所有缺陷都表现为逻辑门层次上线网的逻辑值被固定为0或者1。表示:s-a-1,s-a-0。桥接逻辑门故障模型的局限性Date7故障的等效和从属故障等效故障从属故障类型与测试码Date8基本概念2:测试向量和测试图形测试向量:加载到集成电路的输入信号称为测试向量(或测试矢量)。测试图形:测试向量以及集成电路对这些输入信号的响应合在一起成为集成电路的测试图形。Date9测试仪测试仪是测试集成电路的仪器。它负责按照测试向量对集成电路加入激励,同时观测响应。目前,测试仪一般都是同步的,按照时钟节拍从存储器中调入测试向量。Date10
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