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QFNPACKAGING封裝技術簡介QUADFLATNO-LEADPACKAGE优选1IC封裝趨勢QFN&BGA封裝外觀尺寸QFN&BGA封裝流程IC封裝材料三種封裝代表性工藝介紹QFN封裝的可靠度結論目錄优选2根據摩爾第一定律,芯片的集成度每18個月提高一倍,而價格下降 50%,,半導體封裝產業已經邁入所謂成熟期。根據天下雜誌2002的100大企業調查,%,創下十七年來的最低,正式宣告微利化時代的來臨。一般在開始規模約在50部銲線機,其投資額約在十億左右(含廠房與設施)。產品從雙排腳到平面四面腳/膠帶線/球陣列/影像感應/薄膜晶體,因大部份同質性均高,造成價格互相之間的排擠效應。而數個集團如安可、日月光、矽品,亦夾其大公司、資本雄厚的優勢,試圖合併其他較小的公司,以利其價格之主宰。同時大公司亦佔有〝量大〞的優勢,故與廠商的議價能力相當高,如日月光可依據價格自由選擇廠商或更換廠商。而與購買者議價能力,則受幾家大廠的***價狀況所影響,致使購買者的轉換成本加大。而未來低腳數球陣列產品亦漸漸被QFN產品所取代。QFN封裝趨勢优选3摩爾定律摩爾定律是指:IC上可容納的電晶體數目,約每隔18個月便會增加一倍,性能也將提升一倍。摩爾定律是由英特爾(Intel)名譽董事長摩爾經過長期觀察發現得之。摩爾定律是指一個尺寸相同的晶片上,所容納的電晶體數量,因製程技術的提升,每十八個月會加倍,但售價相同;晶片的容量是以電晶體(Transistor)的數量多寡來計算,電晶體愈多則晶片執行運算的速度愈快,當然,所需要的生產技術愈高明。若在相同面積的晶圓下生產同樣規格的IC,隨著製程技術的進步,每隔一年半,IC產出量就可增加一倍,換算為成本,即每隔一年半成本可降低五成,平均每年成本可降低三成多。就摩爾定律延伸,IC技術每隔一年半推進一個世代。摩爾定律是簡單評估半導體技術進展的經驗法則,其重要的意義在於長期而,IC製程技術是以一直線的方式向前推展,使得IC產品能持續降低成本,提升性能,增加功能。台積電董事長張忠謀先生曾表示,摩爾定律在過去30年相當有效,未來10~15年應依然適用。优选4TrendofAssembly封裝趨勢圖CSP&QFN优选5优选6產品演進圖片TSOPQFNBGATSOPQFNBGA优选7QFN封裝外觀尺寸优选8DieSubstrate(BTlaminate)SolderballABCDEminiBGACrosssection小型BGA截面圖FminiBGA(BallGridArray球閘陣列封裝)优选9Curing(forepoxy)DieBondDieSawWireBondDieCoating(Optional)O/STest(Optional)FormingDe-taping(Optional)Grinding(Optional)Taping(Optional)WaferMountUVcuring(Optional)Curing(forink)BackMarking(Optional)MoldingTrimmingPLATEPostMoldCuringLeadframeTypeStandardCycleTime:&Delivery优选10