高密度PCB(HDI)检验标准.doc

高密度PCB(HDI)检验标准.docQ/DKBA***有限公司企业技术标准Q/-2004代替Q/-2003高密度PCB(HDD检验标准2004年11月16日发布 2004年12月01日实施***有限公司HuaweiTechnologiesCo., 4范围 6规范性引用文件 6术语和定义 6文件优先顺序 7材料要求 73金属镀层 8尺寸要求 81板材厚度要求及公差 83孔径公差 9结构完整性要求 91镀层完整性 10其他测试要求 10电气性能 111电路 112介质耐电压 11环境要求 111湿热和绝缘电阻试验 112玄^冲击(Thermalshock)试验 11特殊要求 11重要说明 11本标准的其他系列规范:Q/(FPO检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-6016QualificationandPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards^本标准和IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q/-2003高密度PCB(HDT)检验标与其他标准或文件的关系:上游规范Q/DKBA3061《m面贴装整线]:艺能力》Q/DKBA3062《》Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3065《选择性波峰焊双血混装整线工艺能力》DKBA3126《元器件工艺技术规范》Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》下游规范Q/《PCBA板材表血外观检验标准》Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容:材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部本标准主要起草专家:工艺技术管理部:居远道(24755),手机业务部:成英华(19901)本标准主要评审专家:工艺技术管理部:周欣(1633)、王界平(7531)、«(16524)、张寿开(19913)、李英姿(0181)、解(16211)、黄明^(38651),手机业务部:丁海幸(14610),采购策略中心:蔡刚(12010)、张勇(14098),物料品质部:宋志峰(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究部总体技术部:郭朝阳(11756)标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q/-2003高密度PCB(HDT)检验标与其他标准或文件的关系:上游规范Q/DKBA3061《m面贴装整线]:艺能力》Q/DKBA3062《》Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》Q/DKBA3065《选择性波峰焊双血混装整线工艺能力》DKBA3126《元器件工艺技术规范》Q/DKBA3121《PCB基材性能标准》下游规范Q/《PCBA板材表血外观检验标准》Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容:材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部本标准主要起草专家:工艺技术管理部:居远道(24755),手机业务部:成英华(19901)本标准主要评审专家:工艺技术管理部:周欣(1633)、王界平(7531)、«(16524)、张寿开(19913)、李英姿(0181)、解(16211)、黄明^(38651),手机业务部:丁海幸(14610),采购策略中心:蔡刚(12010)、张勇(14098),物料品质部:宋志峰(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究部总体技术部:郭朝阳(11756)本标准批准人:吴昆红本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:标准号主要起草专家主要评审专家Q/-20