CAM阻抗设计标准.docx

CAM阻抗设计标准.docx-03-23生效日期核准审核制订•目的:规范阻抗制作方式,确保阻抗制作的正确性.•适用范围:DYnamicElectronics()Co.,。:(CharacteristicImpedance):当二导体与•大地绝缘后,(DifferentialImpedance):二导线间的量测阻抗.•相关权责:0P:依客户要求进行阻抗模拟计算,并将实际所需阻抗值、阻抗线宽、放置位置等内容标注于《制前设计流程单》.CAM:严格按照《制前设计流程单》Z要求进行阻抗设计排版.•作业流程无•制作方法与内容:-般特性阻抗设计标准:孔径制作:-,ffl常取板内相同之钻径,+12mil制作,接线孔PAD以圆形制作,,+,护卫线与阻抗线边到边的距离为22mil,、厂内料号、阻抗值、原稿阻抗线宽,以方便各制程识别用接地层对应接线孔以隔离PAD方式制作,,相邻两个走线层之阻抗线不能重迭,但护卫线与护卫线可以重迭.・A>!1=1irzr■fj , ,r,・一4•zfc* 、••6丄2四层板阻抗设计如下::说明:丄图模块为最常见的走线方式,即LIL3L4L6为走线层,:说明:上图模块为八层板最常见的走线方式,即LIL3L5L6L8为走线层,:・,通常取板内相同之钻径,+12mil制作,接线孔PAD以圆形制作,,+,护卫线与阻抗线边到边的距离为22mil,、厂内料号、阻抗值、原稿阻抗线宽/线距,以方便各制程识别用接地层对应接线孔以隔离PAD方式制作,,相邻两个走线层之阻抗线不能重迭,:LIL2SM1ST623六层板设计如下:CML1L2L3L4■■•■■■1■y■■■1L5SM624八层板设计如下: