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TFTLCD工艺流程.doc


文档分类:汽车/机械/制造 | 页数:约39页 举报非法文档有奖
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第二章TFT显示器的制造工艺流程和工艺环境要求第一节阵列段流程 一、主要工艺流程和工艺制程 (一)工艺流程 (二)工艺制程1、成膜:PVD、CVD 2、光刻:涂胶、图形曝光、显影 3、刻蚀:湿刻、干刻4、脱膜 二、辅助工艺制程 1、清洗 2、打标及边缘曝光 3、AOI 4、Mic、Mac观测 5、成膜性能检测(RSmeter、Pro) 6、O/S电测 7、TEG电测8、阵列电测 9、激光修补 三、返工工艺流程 PR返工 Film返工 四、阵列段完整工艺流程 五、设备维护及工艺状态监控工艺流程 DummyGlass的用途 DummyGlass的流程第二节制盒段流程取向及PI返工流程制盒及SpacerSpray返工流程切割、电测、磨边贴偏光片及脱泡、返工第三节模块段流程激光切线、电测 COG邦定、FPC邦定、电测装配、电测加电老化包装出货TFT显示器的生产可以分成四个工序段:CF、TFT、Cell、Module。其相互关系见下图:CFArray(TFT)CellModule阵列段是从投入白玻璃基板,到基板上电气电路制作完成。具体见下图:成膜[膜][Glass基板][PR]塗布曝光[Mask]現像刻蚀剥離[TFT基板]重复[Glass基板]CF工序是从投入白玻璃基板,到黑矩阵、三基色及ITO制作完成。具体见下图:Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒,到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图:[LCDPanel]液晶滴下真空贴合切割[CF][TFT基板]Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成,形成一个显示模块。具体示意图如下:[信号基板][驱动IC][LCDPanel][BLU][LCDModule][连接电路][保护板]検査装配绑定在以下的各节中,我们将逐一介绍TFT、Cell、Module的工艺制程。由于天马公司现在没有规划CF工厂,所以CF的工艺流程在此不作详细介绍。第一节阵列段流程一、主要工艺流程和工艺制程 (一)工艺流程上海天马采用背沟道刻蚀型(BCE)TFT显示象素的结构。'ITOpixelelectrodeCross-sectionC-C’'ITOpixelelectrodeCross-sectionC-C’SelectlineDatalineStoragecapacitora-SiTFT对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板,根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系,其主要工艺流程可以分为5个步骤(5次光照):第一步 栅极(Gate)及扫描线形成具体包括:Gate层金属溅射成膜,Gate光刻,Gate湿刻等工艺制程(各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出)。经过这些工艺,最终在玻璃基板上形成扫描线和栅电极,即Gate电极。'Cross-’第二步 栅极绝缘层及非晶硅小岛(Island)形成具体包括:PECVD三层连续成膜,小岛光刻,小岛干刻等工艺制程(各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出)。经过这些工艺,最终在玻璃基板上形成TFT用非晶硅小岛。'SiNa-Si/n+第三步 源、漏电极(S/D)、数据电极和沟道(Channel)形成具体包括:S/D金属层溅射成膜,S/D光刻,S/D湿刻,沟道干刻等工艺制程(各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出)。经过这些工艺,最终在玻璃基板上形成TFT的源、漏电极、沟道及数据线。到此,TFT已制作完成。'第四步 保护绝缘层(Passivition)及过孔(Via)形成具体包括:PECVD成膜,光刻,过孔干刻等工艺制程(各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出)。经过这些工艺,最终在玻璃基板上形成TFT沟道保护绝缘层及导通过孔。工艺完成后得到的图形见下图:

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  • 上传人AIOPIO
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  • 时间2020-07-10