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色谱柱分类与选择-内部培训资料.ppt

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一、:(键合相)-capped以传统方式制造硅胶色谱填料的过程:起始原料为矿物硅酸盐(如泡花碱),anosilicapolymer有机单晶硅聚合的硅胶,即B类硅胶填料的端基封尾–封口残余硅羟基–减少不可逆吸附或拖尾–增加碳含量(%-1%)C18键合并端基封尾后还能看见什么?硅羟基!—即使进行高密度键合,硅胶表面仍将残留约50%硅羟基(SiOH)!单、双、三官能团键合三官能团键合二官能团键合单官能团键合键合常用封尾end-capped:三***硅氧烷极性封尾,增加极性保留HypersilODS即没有封尾HypersilODS-2有封尾由于空间位阻的存在,键合反应最多只能覆盖50%的硅羟基,超过一半硅羟基是活性硅羟基,与碱性基团会发生离子交换作用,增加了保留,导致峰形拖尾,用短链***硅烷(如三******硅烷)键合活性的硅羟基,可以减小这种影响,这种操作被称为封尾,封端,封口。封尾

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