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有机硅在电子产品的应用.ppt


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有机硅在电子产品的应用需求研究方向国内状况及市场建议一。应用领域1。粘接、加固;2。腻缝、密封;3。导热4。灌封5。其它1。粘接、加固将敏感元器件固定在电路板上;粘接硅橡胶板/金属板;密封胶条的连接密封;电子模块盖板的密封(粘接);粘接、密封太阳能电池板;粘接、固定焊点及引线;PCBA的加固。粘接粘接敏感元器件:如传感器、晶振、液晶显示器(LCD)、发光二极管(LED)、将器件固定在阴极显象管(CRT)等。粘接橡胶(硅橡胶、***丁胶)于金属基座或板件。粘接--密封胶条的连接密封胶条的连接:采用脱醋酸型RTV硅橡胶DC734(300ml/130元/筒)或晨光GD169(18元/支)、GD433(27元/支)特点:快速固化—3~5分钟即可粘牢(脱离夹具)。应用于:挤压成形硅橡胶的环形连接。如民品太空水杯中空密封条的粘接、IT行业EMC挤压导电胶条的连接等。粘接--微波电路模块的环境密封电子模块---微波电路模块的密封。当模块内部已有EMC密封,外部仅限于环境密封时可采用RTV硅橡胶密封。特点:工艺简单、可靠性高、不需加热。粘接---用于太阳能电池板的粘接密封。国外:有采用双组份RTV型如:CY51—019白色(100:10配比)国内:单组份RTV粘接----用于焊点/引线的加固保护用于焊点/引线的加固粘接加热器终端焊接点与引线(护套)的保护。有高冲击振动焊接点与引线的粘接保护。用于腐蚀环境焊接点与引线的保护。粘接---、电气PCBA元器件防振加固;,适合于元器件和飞线的加固;;(系醇类);,但不流失,5~10分钟表干,—3748烯烃类热熔胶聚丙烯烃类树脂苯乙烯—丁二烯---丙烯聚合物石蜡等灰白色固体150℃,,:挤出时温度(140~150℃),----PCBA元器件加固PCBA元器件加固材料热熔胶环氧树脂RTV硅橡胶硅宝482CGD414ND703704705812等

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  • 时间2020-07-01