叠孔类多阶HDI板制作难点探讨.doc

叠孔类多阶HDI板制作难点探讨.doc叠孔类多阶HDI板制作难点探讨吴秉南(博敏电子股份有限公司广东梅州514768)电话:0753-2329668传真:0753-2329588E-mail:bn_wu@摘要事项等,以一款16层的叠孔三阶HDI板的制作为例,讲述该类产品的制作难点、控制重点和注意为同行技术工作者制作该类产品提供一定的参考。关键词盲孔;叠孔设计;三阶HDI;镭射;填孔电镀L3I1?I2I?叠孔设计错孔设计L15L16I4L5I6I7L8I9L10111C1前言随着智能手机、平板电脑等消费类电子产品的&速发展,推动PCB向高密度化、小型化和网络化等方向发展。样孔类的设计可最大限度地节约空间,已越来越受到业界的追捧,其应用将会越来越广泛。而采用电镀填盲孔的方法来实现盲孔与盲孔的堆样方式,由于其具有可靠性高、流程简单等优点,成为目前最理想的填充方法。多阶HDI板的制作技术大多采用镭射钻盲孔、电镀填盲孔的方式来实现层与层之间的&连,其制作难点在于盲孔加工、电镀填盲孔、精细线路制作和对位精准度的控制等⑴。本文将以一款16层的三阶高层HDI板的制作为例,重点讲述其儿个制作难点的控制方法,该款板的结构图如下(图1):1TO7•1080(68%)1TO71080(68%)1TO72116(53%)Core12116(53%)Core22116(53%)Core32116(53%)Core42116(53%)Core52116(53%))|TO71080(68%)JJT07"1080(68%)Itoz图1 会孔设计的三阶16层HDI板该板由5张core(芯板)经三次压合、三次电镀、三次镭射和八次线路完成,有盲埋孔、结构复杂、工艺流程较长。因此,制作该类结构的HDI板对设备、员工操作、生产环境和工艺参数控制等均有较严格的要求,尤其是镭射、电镀、压合和线路等儿个重点工序的控制,成为制作该类板的关键所在。,重点是叠孔堆样重合性(层间对准度)和连可靠性的控制。因此,样孔设计和电镀填盲孔技术即是该工艺原理的核心技术,叠孔设计如何确保对位精准度、层间对准度?电镀填盲孔如何控制dimple(凹陷度)和可靠性?这些将是下文重点探讨的内容。,具体流程如下:芯板下料(5张)一内层图形转移一内层蚀刻、AOI-棕化-压合(L3-14)->锣边一减铜一棕化一镭射一钻埋孔-沉铜一填铜电镀-树脂塞孔、磨板-图形转移-蚀刻、AOI一棕化-压合(L2-15)->锣边一减铜一棕化一镭射一沉铜一填孔电镀一次外层图形一蚀刻、AOI-棕化一压合(外层L1-16)一锣边一减铜一棕化一镭射-钻通孔->沉铜一填孔电镀一树脂塞孔、磨板一图形转移->蚀刻、AOI一阻抗测试一阻焊、文字一沉锐金一电饨成型一FQC一FQA一包装一入库针对该类叠孔三阶HDI板的制作难点,主要涉及到精细线路制作技术、层I'可对位精度控制技术和填孔电镀技术,以下将就这三个方面做相关讲述。,由于外层通孔铜厚要求较高(最小20um,平均22um)、孔径较小()、:1,要达到MI的铜厚要求会存在血铜超出蚀